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10일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 모바일AP(애플리케이션 프로세서)와 GPU(그래픽처리장치) 분야에서 각각 세계 1위인 퀄컴과 엔비디아 등으로부터 EUV(극자외선) 기반의 7나노미터(nm·10억분의 1m) 공정에 차세대 제품을 수주한 것으로 알려지고 있다. 또 얼마 전 CPU(중앙처리장치)와 GPU 분야 세계 2위인 AMD와 그래픽IP(설계자산)에 관한 전략적 파트너십을 맺으면서 향후 파운드리 수주 가능성이 커지고 있다.
이같은 파운드리 시장의 변화 움직임은 미·중 무역전쟁 속에서 미국 팹리스들이 연이어 화웨이 제재에 동참하면서, 화웨이와 거래하고 있는 중화권 업체 TSMC보다 삼성전자에 대한 선호도가 높아지고 있기 때문으로 풀이된다. TSMC는 화웨이의 자회사인 하이실리콘의 반도체 칩을 생산하고 있다. 앞서 TSMC는 지난 5일 주주총회에서 대만 반도체 산업을 30년 간 이끌어온 모리스 창 회장이 경영에서 공식 퇴진하고 류더인 CEO를 후임 회장으로 선임했다.
이번 주총에서 TSMC는 화웨이와의 거래를 지속하겠다고 밝히면서, 향후 화웨이 제재에 동참한 고객사 물량의 상당 부분이 삼성전자로 옮겨갈 것으로 업계는 보고 있다. 삼성전자는 화웨이와 파운드리 분야에선 거래 관계가 없고, 7나노 이하 미세공정에서 TSMC를 대체할 수 있는 유일한 대안이기 때문이다. 이로인해 퀄컴과 엔비디아, AMD 등 TSMC에 7나노 기반의 차세대 제품 등 물량을 맡기고 있는 업체들은 화웨이 제재가 장기화 될 경우 일부 물량을 삼성전자로 옮길 것으로 관측되고 있다.
도현우 NH투자증권 연구원은 “삼성전자 파운드리는 화웨이와는 무관하기 때문에 미·중 무역 전쟁에서 자유롭다”며 “7나노 공정에선 TSMC보다 공격적으로 EUV 장비 활용을 늘려 단가도 크게 낮췄다”고 설명했다.
한편 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 올 1분기 전 세계 파운드리 시장은 TSMC가 48.1% 점유율로 1위, 삼성전자가 19.1%로 2위에 올라있다. 이어 글로벌 파운드리(8.4%), UMC(7.2%), SMIC(4.5%) 등이 3~5위 권을 형성하고 있다.
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