㈜코스텍시스, 글로벌 반도체 기업 NXP와 통신 반도체 RF 패키지 수주 성과

[이데일리 이윤정 기자] 저열팽창·고방열 소재 부품 전문기업 ㈜코스텍시스는 글로벌 반도체 기업 NXP와 미화 133만 달러(한화 약 18억 원) 규모의 수주 계약을 체결했다고 9일 밝혔다

코스텍시스 신규 CI (사진=코스텍시스)

이번 계약을 통해 코스텍시스는 NXP의 RF 패키지 분야 핵심 공급업체로서의 입지를 더욱 공고히 하며, 글로벌 반도체 패키징 시장 내 경쟁력을 한층 강화하게 됐다.

NXP사는 통신용 반도체는 물론, 자동차용 반도체 분야에서도 세계적인 시장 점유율을 보유한 글로벌 톱티어(Top-tier) 기업으로, 차량용 MCU, 레이더, V2X 통신 등 자율주행 및 커넥티비티 기술을 선도하고 있다.

코스텍시스 관계자는 “이번 수주는 일본 유수의 경쟁업체들과의 치열한 경쟁 속에서 거둔 의미 있는 성과로, 해당 제품군의 시장 점유율(M/S)이 기존 약 35%에서 2025년 말에는 60% 이상으로 확대될 것으로 기대된다”고 밝혔다.

이어 “이번 계약을 계기로 NXP사의 전략적 핵심 벤더로 도약함과 동시에, 향후 자동차 전장, IoT, 산업용 등 다양한 고부가가치 분야에서의 수주 확대를 위해 마케팅 역량과 글로벌 고객 대응 활동을 적극 강화하고 있다”고 덧붙였다.