대통령실, IRA·반도체법에 “한미정상, 韓부담 축소 방향 합의”

[워싱턴 DC=이데일리 박태진 기자] 대통령실은 27일(현지시간) 윤석열 대통령의 국빈 미국 방문을 계기로, 현재까지 체결된 한미 간 양해각서(MOU)가 50건으로 집계됐다고 밝혔다.

최상목 경제수석이 25일(현지시간) 오후 워싱턴DC 한국 프레스센터에서 투자 신고식, 한미 비즈니스 라운드테이블, 첨단산업포럼 등 일정에 대한 브리핑을 하고 있다. (사진=뉴시스)

최상목 대통령실 경제수석은 워싱턴 DC 현지 프레스룸 브리핑을 통해 “바이오(23건), 산업(13건), 에너지(13건), 콘텐츠(1건) 분야에서 MOU가 체결됐다”고 말했다.

최 수석은 “이번에 체결된 MOU 절반에 가까운 23건이 바이오 분야로, 연구·개발은 물론 의료기관, 디지털 헬스 등 의료 신산업 분야로 협력이 확대되고 있다”고 강조했다.

또한 소형모듈원전(SMR) 분야에서 미국의 주요 3대 기업으로 꼽히는 테라파워, 홀텍, 뉴스케일파워와 모두 MOU 체결에 이르면서 양국 기업이 SMR 사업화를 선도할 것으로 기대했다.

이날 최 수석은 ‘미 인플레이션 감축법(IRA), 반도체과학법을 두고 한미정상회담에서 구체적인 해법이 없었다’는 지적에 대해 “한미 정상 간에는 이미 이 부분에 대해 명확한 지침을 밝혔다”고 강조했다.

그는 “IRA나 반도체과학법은 미국의 자국 내 투자 촉진, 또 미국을 중심으로 한 공급망 강화를 위한 일종의 산업 정책에 따른 것”이라고 설명했다.

이어 “그렇기 때문에 우리가 동맹이기 때문에 우리 기업의 부담과 불확실성을 줄여달라는 예외적 조치를 하기 위해서는 상당히 기술적이고 세부적인 국가간 협의가 필요하다”며 “이번에도 양 정상간 한국 기업의 부담과 불확실성을 줄인다는 방향에 대해선 명쾌하게 합의됐다”고 부연했다.

한미 정상이 이미 한국 기업의 부담과 불확실성을 덜자는 큰 방향성을 제시한 만큼, 이러한 지침을 토대로 양국 실무 부처 차원의 지속적인 협의가 이어질 것이라는 게 대통령실의 설명이다.