ASML 주도 컨소시엄 삼성전자 MOU 맺고 참여 2028년 D램 양산제품 High-NA EUV 적용…생산성 검증
[이데일리 최오현 기자] 삼성전자가 ASML과 함께 수십 년간 반도체 노광 공정의 표준으로 사용돼 온 6인치 포토마스크를 12인치로 확대하는 차세대 제조 표준 구축에 나선다. 차세대 노광장비인 고개구수 극자외선(High-NA EUV) 도입에 맞춰 대형 포토마스크 생태계 구축에 참여하고, 2028년에는 실제 D램 양산 제품에 High-NA EUV를 적용해 공정 검증에도 나선다.
8일 업계에 따르면 삼성전자는 ASML이 주도하는 12인치 대형 포토마스크 컨소시엄에 참여해 관련 기술 개발과 표준 전환을 추진한다. (사진=연합뉴스)
8일 업계에 따르면 삼성전자는 ASML이 주도하는 12인치 대형 포토마스크 컨소시엄에 참여해 관련 기술 개발과 표준 전환을 추진한다. 최근 인공지능(AI)반도체 등 회로 설계가 복잡해지면서 기존 노광장비보다 더욱 정밀하게 회로를 새기는 High-NA EUV도입이 로직 공정 뿐만 아니라 첨단 메모리 제조에도 필수적으로 적용될 것으로 예상되고 있다.
문제는 High-NA EUV는 정밀해지는 대신 한 번에 노광할 수 있는 면적이 기존 EUV의 절반 수준으로 줄어든다는 점이다. 때문에 반도체 업계에서는 12인치 대형 포토마스크를 사용할 경우 한 번에 넓은 면적의 회로를 웨이퍼에 새길 수 있어 불량률과 원가를 크게 낮출 수 있을 것으로 기대하고 있다.
ASML은 전 세계에서 유일하게 EUV 노광 기술을 보유한 글로벌 설비 업체다. 이번 12인치 대형 포토마스크 컨소시엄을 주도하고 있으며 삼성전자의 참여로 12인치 도입이 더욱 가속화될 전망이다.
High-NA EUV 적용도 확대한다. 삼성전자는 지난해 3월 국내 최초로 High-NA EUV 장비를 반입한데 이어 2028년에는 업계 최초로 실제 D램 양산 제품에 High-NA EUV를 적용해 공정 조건과 수율, 생산성 등을 검증할 계획이다.
한편 삼성전자는 노광 설비 도입과 관련하여 “ASML과 긴밀하게 협력 중이며, 이번 컨소시엄 참여로 양사의 협력은 더욱 다양한 분야로 확대될 전망”이라고 밝혔다.
