하이딥, 49억 규모 차세대 터치IC 개발계약 체결

[이데일리 김보겸 기자] 하이딥(365590)은 49억원 규모 차세대 터치IC 개발 계약을 맺었다고 22일 공시했다.

이는 최근 매출액의 27.18% 규모다. 계약기간은 작년 7월17일부터 오는 12월31일까지다.