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SK하이닉스는 지난 9월 세계 최초로 개발한 6세대 고대역폭메모리인 HBM4 12단 제품을 비롯해 최신 HBM 라인업을 전시했다. HBM4는 이전 세대보다 두 배 많은 2024개의 데이터 출입 통로가 적용돼 대역폭이 획기적으로 증가한다. 아울러 전력 효율이 40% 이상 개선돼 초고성능 AI 연산에 적합하다. 이외에 상용화 제품 중 최고 성능을 가진 HBM3E 12단을 엔비디아의 새로운 그래픽저장장치(GPU) ‘GB300’과 함께 소개했다.
아울러 D램과 eSSD(기업용 SSD) 라인업을 소개했다. 회사는 차세대 서버시장을 겨냥한 최신 10나노(nm)급 6세대(1c) 공정 기술이 적용된 고용량 서버용 메모리 모듈(RDIMM), 다중랭크 듀얼 인라인 메모리 모듈(MRDIMM)을 비롯해 DDR5 기반 모듈 제품군을 선보였다. eSSD와 관련해서는 176단 4D 낸드 기반의 ‘PS1010 E3.S’ 등을 전시했다. 쿼드러플 레벨 셀(QLC) 낸드 기반의 ‘PS1012 U.2’, 최고층 321단의 QLC를 기반으로 구현된 245TB(테라바이트) 용량의 ‘PS1101 E3.L’ 역시 선보였다.
SK하이닉스는 또 차세대 스토리지 시스템도 공개했다. 데이터 인식형 CSD 기반 스토리지 시스템 ‘OASIS’를 미국 로스앨러모스 국립연구소의 HPC 응용에 적용했을 때, 데이터 분석 성능이 대폭 개선되는 효과가 확인됐다. 양순열 SK하이닉스 TL은 “HPC 환경에서 데이터 분석 시 입출력 통로인 I/O의 비효율성이 전체 시스템 성능을 저하시키고 비용을 증가시키는 원인”이라며 “OASIS는 이 같은 연산 부하를 유연하게 분산해, 시스템 최적화에 크게 기여할 것”이라고 했다.
SK하이닉스 관계자는 “급변하는 환경 속에서 선제적으로 움직이고 글로벌 고객사들과 긴밀하게 협력해 AI와 HPC 분야를 선도하는 ‘풀스택 AI 메모리 크리에이터’ 위상을 강화할 것”이라고 밝혔다.
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