FMS 2024 찾은 SK하이닉스, AI 메모리 기술력 과시

[이데일리 김응열 기자] SK하이닉스(000660)가 미국에서 열린 FMS(Future of Memory and Storage) 2024에 참가해 인공지능(AI) 시대 D램과 낸드플래시 경쟁력을 과시했다.

SK하이닉스는 미국 현지시간 지난 6일부터 8일까지 3일간 캘리포니아주 산타클라라(Santa Clara)에서 진행된 FMS 2024에 참가해 첨단 낸드 솔루션과 D램 메모리를 총망라해 소개했다.

FMS 2024 SK하이닉스 부스 전경. (사진=SK하이닉스)

FMS는 Flash Memory Summit(플래시 메모리 서밋)이란 이름으로 지난 18년간 이어져 온 낸드 전문 포럼이다. 올해부터는 Future Memory and Storage(미래 메모리 및 저장장치)로 행사 명칭을 새로 정의하고 포럼 범위를 D램을 포함한 메모리와 스토리지 전 영역으로 확장했다.

SK하이닉스는 ‘MEMORY, THE POWER OF AI’란 슬로건을 내걸고 전시에 참가했다. 이 회사는 낸드 솔루션과 D램 메모리를 통해 AI 시대의 페인 포인트(Pain Point)를 해결하고 지속적인 AI 발전을 도모한다는 내용으로 전시관을 꾸렸다. 4개 섹션으로 나눠 39종 이상 제품을 선보였다.

전시관에서 SK하이닉스는 12단 HBM3E과 GDDR6-AiM, LPDDR5T D램, CMM-DDR5 등을 강조했다. 또 238단 4D 낸드를 적용한 기업용 SSD 제품을 비롯해 솔리다임의 ‘QLC 고용량(60TB) eSSD’도 주력 제품으로 내세웠다.

아울러 세계 최고층 321단 웨이퍼와 321단 TLC 및 QLC 4D 낸드 패키지 샘플도 전시했다. 모바일향 ‘UFS 4.1’과 ‘ZUFS’ 4.0 샘플도 공식적으로 처음 선보였다. 업계 최고 성능의 ZUFS 4.0은 스마트폰 등 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리로 평가받고 있다.

SK하이닉스는 이외에 소비자용 SSD인 ‘PCB01’을 비롯해, CXL 메모리에 연산 기능을 더한 차세대 메모리 솔루션 ‘CMS(Computational Memory Solution) 2.0’도 전시했다. 특히 CPU와 동등한 데이터 처리 성능을 보여준 실증·평가를 공개하기도 했다.

SK하이닉스가 전시한 낸드 솔루션과 D램 제품. (사진=SK하이닉스)

미국 로스앨러모스 국립 연구소와 공동 개발한 ‘객체 기반 컴퓨팅 스토리지(OCS)’도 소개했다. OCS는 컴퓨팅 노드 도움 없이 스토리지 자체적으로 데이터 분석을 수행해 결과 값만 서버에 전송하는 솔루션이다. 이를 활용하면 방대한 양의 데이터를 이동시켜 분석하는 기존 시스템 대비 데이터 분석 성능을 크게 향상할 수 있다.

SK하이닉스는 여러 호스트(CPU, GPU 등)가 용량을 나눠 쓰도록 설계한 CXL 풀드 메모리(Pooled Memory) 솔루션 ‘나이아가라(Niagara) 2.0’도 공개했다. 이 솔루션은 유휴 메모리를 없애고 전력 소모를 줄여, 향후 AI 및 HPC(고성능 컴퓨팅) 시스템에 쓰일 것으로 전망되는 호스트들의 성능을 향상시켜 줄 것으로 예상된다.