한양대, LX세미콘과 ‘반도체 공동연구·인력양성’ 협약

[이데일리 신하영 기자] 한양대가 LX세미콘과 업무협약을 체결했다. 반도체 패키징 연구·교육 분야에서 상호 협력하기 위해서다.

사진=한양대 제공

한양대는 지난 9일 서울캠퍼스 신본관에서 이러한 내용의 업무협약을 체결했다고 12일 밝혔다.

LX세미콘은 디스플레이와 비메모리 반도체 분야에서 핵심 기술을 보유한 기업이다. 한양대는 이번 협약을 통해 LX세미콘과 공동 연구에 착수하기로 했다. 아울러 인재 양성 프로그램을 공동으로 운영, 반도체 석·박사급 인재 양성에도 기여할 방침이다.

이기정 한양대 총장은 “한양대는 우수한 교수진과 학생들이 차세대 반도체 기술 개발에 앞장서고 있다”며 “이번 협약을 통해 한양대의 기술력이 LX세미콘의 기술 발전에 기여함은 물론, 국가 반도체 산업 경쟁력 제고에도 기여하길 바란다”고 했다.

이윤태 LX세미콘 대표이사 사장은 “LX세미콘의 반도체 설계 역량과 첨단 반도체 패키징 기술이 접목된다면 고객가치를 더욱 극대화할 수 있을 것”이라며 “인력 양성 프로그램도 함께 운영해 우수 인재를 적극 영입하도록 하겠다”고 말했다.