"반도체 융합·미세화 필수"…불황에도 혁신기술 내놓는 삼성·SK

[이데일리 최영지 기자] “‘챗GPT’가 공개된 지 불과 5일 만에 사용자가 100만명을 돌파한 것은 매우 흥미롭습니다. (챗GPT 사용량이 늘수록) SK하이닉스의 HBM3도 더욱 많이 팔릴 것입니다.”

문기일 SK하이닉스 PKG기술개발담당 부사장이 7일 열린 ‘IEEE EDTM 2023’의 한 세션에서 강연 중인 모습.

7일 서울 강남구 코엑스에서 열린 글로벌 학술대회 ‘IEEE EDTM 2023’에서 문기일 SK하이닉스 PKG기술개발담당 부사장은 이종결합 반도체 관련 기술을 주제로 강의하며 이같이 밝혔다. 패키징 기술을 설명하며 챗GPT를 구현하는 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)에 탑재된 자사 메모리를 언급한 것으로, 적자가 불가피한 불황 속에서도 차세대 반도체기술 개발 의지를 드러낸 것으로 해석된다.

오는 8일과 10일엔 차선용 SK하이닉스 부사장(미래기술연구원 담당)과 이종명 삼성전자 부사장이 주요 연설자로 참여해 반도체 설계 및 공정에 필요한 미래 기술을 공개한다. 차선용 부사장은 ‘AI 컴퓨팅 시대에 메모리 혁신 여정’을 주제로 발표하며 SK하이닉스의 메모리 핵심역량을 알릴 예정이다. 그는 “코로나 펜데믹 이후 경험한 적 없는 변화를 겪고 있다”며 “반도체 산업은 지속 성장했으며 AI 기술 발전에 따라 새로운 성장기회를 갖게 될 것으로 예상되며 AI 컴퓨팅 시대에 기업이 살아남기 위해 갖춰야 할 메모리 기반 융합 솔루션을 소개하고자 한다”고 했다.

이종명 부사장은 ‘미래 반도체 공정기술 혁신’을 주제로 발표한다. 그는 “잭 킬바이가 1958년 최초의 집적회로(IC)를 만든 이후 D램과 낸드플래시는 좁은 설계대로 개발됐고 10나노급 반도체 생산에 이르렀다”며 “2차원 평면에서 미세화할 수 있는 방법은 이제 기술적 한계에 직면했으며 낸드플래시와 로직 반도체는 3차원 적층이 도입됐다”고 설명했다.

또 “미래의 반도체 공정 기술은 복잡한 구조, 더 작은 크기, 더 낮은 전력 및 더 낮은 비용과 같은 문제로 극복해야 할 관문이 많다”며 “신개념 수직구조, 원자선택성증착, 극저온 식각 등에 대해 논의한다”고 밝혔다.

IEEE EDTM은 전기·전자·전산 분야 국제기구이자 학회인 IEEE EDS(Electron Devices Society)가 선보인 국제 학술대회로, 불황에도 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내기업과 ASML, 어플라이드 머티리얼즈, 램리서치, 키옥시아 등 해외 반도체 제조·장비기업이 다수 참여해 반도체 제조 기술과 장비 혁신 관련 방향성을 고민하는 시간을 갖는다. 2017년 일본을 시작으로 싱가포르, 말레이시아 등에서 개최됐으며 올해 일곱 번째를 맞은 IEEE EDTM은 국내에서 열렸다.