싸이닉솔루션 "글로벌 팹리스와 손잡고 밸류체인 확장 시동"[IPO 출사표]

[이데일리 신하연 기자] “반도체 설계 및 파운드리 전반에 걸친 확장을 통해 글로벌 시장에서 입지를 더욱 강화하는 한편 온디바이스 인공지능(AI), 밀리터리, 로보틱스, 환경·바이오 등 미래 유망 분야 중심의 사업화도 지속해 나갈 것입니다.”

이현 싸이닉솔루션 대표는 20일 오전 서울 여의도에서 열린 기업공개(IPO) 간담회에서 이같이 포부를 밝혔다.

이현 싸이닉솔루션 대표가 20일 오전 서울 여의도에서 열린 기업공개(IPO) 간담회에서 인사말을 하고 있다. (사진=싸이닉솔루션)

2005년 설립된 싸이닉솔루션은 PMIC(전력관리 반도체), CIS(이미지 센서), DDI(디스플레이 구동 반도체)등 첨단산업에 필수적인 반도체 중심으로 국내외 220개 이상의 팹리스 고객사와 협업하며 다수의 개발 및 양산 프로젝트를 성공적으로 수행해왔다.

이 대표는 “이 중 약 70%의 팹리스 고객사의 프로젝트를 실질적인 양산으로 이어지게 했다”며 “디자인하우스의 주요 비즈니스인 파운드리 서비스 및 디자인 솔루션 역량을 입증한 것”이라고 설명했다.

특히 싸이닉솔루션은 중국 전기차 업체 비야디(BYD)를 비롯해 시스템 반도체 기업 에스윈(ESWIN), 폭스콘 계열사인 피티파워(Fitipower), GMT 등 글로벌 팹리스와의 협력을 통해 고객 기반을 확보하고, SK하이닉스시스템IC의 유일한 디자인하우스로서의 파트너십을 이어가고 있다.

이 대표는 “이같은 디자인 솔루션 역량과 유수의 글로벌 팹리스 고객 기반을 바탕으로 2024년 연결기준 매출액 1674억원, 영업이익 53억원을 기록하며, 국내 디자인하우스 중 매출과 영업이익 1위를 달성했다”면서 “멀티 파운드리 기반 디자인하우스 경쟁력 강화 및 센서 파운드리를 통한 시스템반도체 밸류체인 내 사업 확장에도 속도를 내고 있다”고 강조했다. 매출액은 국내 디자인하우스 중 가장 높은 수준이다.

미래 퀀텀 점프를 위해 싸이닉솔루션은 온디바이스 AI 구현을 위한 센서 반도체 수요 증가에 발맞춘 센서 파운드리 사업으로의 밸류체인 확장도 본격화하고 있다.

일반 반도체와 달리 센서 반도체는 구조물 설계와 화합물 소재 기반의 특수 공정 역량이 요구되는데, 싸이닉솔루션은 이에 대응 가능한 센서 특화 설계 및 공정 역량, 관련 특허를 다수 확보 중이다.

이 대표는 “MEMS 마이크로폰 센서 및 MEMS 초음파 센서, 근적외선(SWIR) 센서를 고객사와 함께 개발 중이며, 2025년 하반기 MEMS 마이크로폰 센서를 시작으로 양산을 본격화해 나갈 계획”이라면서 “특히 납(Pb)을 제거한 MEMS 초음파 센서는 바이오, 헬스케어 분야를 중심으로 제품화를 진행 중이며, 향후 온도·습도 등 환경센서로의 확장도 계획하고 있다”고 말했다.

SWIR 센서는 현재 사용되고 있는 InGaAs SWIR 센서에 비해 사업화에 장애 요소가 되고 있는 고가격 문제를 개선할 수 있는 Ge-on-Si SWIR 센서로, 가전, 오토모티브, 국방 및 로보틱스 산업을 타겟으로 하며, 국내 주요 가전 및 방산업체와의 협력을 통해 제품화를 추진 중이다.

한편 싸이닉솔루션은 이번 상장을 통해 총 350만주를 공모할 예정이며, 공모희망가 밴드는 4000원~4700원, 총 공모 예정 금액은 141억원~165억원이다. 수요예측은 지난 16일부터 20일까지 진행되며, 오는 25일과 26일 양일간 일반투자자 청약을 진행한다. 상장 주관 업무는 대신증권이다.