'엔비디아 GTC' 앞두고…삼성 등 메모리 3사, AI로드맵 준비 한창

[이데일리 최영지 기자] 엔비디아가 오는 18~21일(현지시간) 미국 세너제이 컨벤션센터에서 진행하는 ‘GTC 2024’에 아마존, 마이크로소프트(MS) 등 다수 인공지능(AI) 관련 기업이 참여하는 가운데 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660), 마이크론 등 메모리 3사가 차세대 AI 반도체 기술 경쟁을 펼칠 것으로 보인다. AI 반도체 시장 주도권을 잡아야 하는 만큼 핵심 고객사인 엔비디아와 글로벌 빅테크를 상대로 차세대 제품 공급 물꼬를 틀 기회가 될 수 있어서다.

젠슨 황 엔비디아 창립자 겸 최고경영자(CEO). (사진=엔비디아)

삼성전자와 SK하이닉스를 비롯 우리나라 팹리스(반도체 설계업체) 다수가 엔비디아가 매년 진행하는 컨퍼런스인 GTC 2024에 참석을 앞두고 전시 및 세션 준비에 한창이다.

삼성전자는 ‘데이터 중심의 컴퓨팅을 위한 컴퓨트 익스프레스 링크’(CXL)를 주제로 강연을 진행한다. CXL은 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)와 함께 심혈을 기울이는 고부가 D램이다. HBM을 이을 차세대 기술로 고성능 서버 시스템에서 중앙처리장치(CPU)와 가속기, D램, 저장장치 등을 보다 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스다.

또 SK하이닉스, 마이크론과 함께 HBM 신제품을 공개하는 데 총력전을 펼칠 것으로 관측된다. 이번 행사에 300개사에 육박하는 기업이 참가하는 만큼 자사 AI반도체·솔루션을 제대로 알릴 수 있는 기회를 잡기 위해서다.

이들은 행사 참가에 앞서 지난달 말 5세대 HBM인 HBM3E의 기술개발 및 양산계획을 알리며 경쟁을 가속화하고 있다. 삼성전자는 업계 최초로 36GB(기가바이트) HBM3E 12H(12단 적층) D램 개발에 성공했다고 밝히며 엔비디아 납품 가능성을 높이고 있다. 이번 행사에 전시 부스를 차리고 이 제품을 처음 공개할 것으로 전해진다.

마이크론도 이에 맞서 24GB 용량의 HBM3E 8H D램을 올해 2분기 출하할 것이라며 엔비디아 ‘H200’에 탑재하겠다고 밝혔다.

또 어도비와 델 테크놀로지스, HP, 록히드 마틴, 오라클, 메르세데스-벤츠 등 자동차·클라우드 서비스·금융 서비스·헬스케어 등 전 분야를 총망라하는 기업이 집결해 엔비디아 플랫폼을 통한 AI혁신을 논의하는 것 역시 관전포인트가 될 것으로 보인다. 엔비디아의 차기 그래픽처리장치(GPU)에 대한 언급도 나올 가능성이 있다.

젠슨 황 엔비디아 창립자 겸 최고경영자(CEO)는 기조강연을 통해 전 세계 정부, 산업이 엔비디아 플랫폼을 통해 최첨단 기술을 발전시킬 것이라는 비전을 강조할 것으로 보인다. 또 AI 분야 외에 지속 가능한 컴퓨팅 분야에서 자사 가속 컴퓨팅 플랫폼이 갖는 의미도 밝힌다.