라닉스, 커넥티드카 위한 IMFAS용 네트워크 MCU 양산 초읽기

[이데일리 박정수 기자] 자동차 통신 및 보안 솔루션 전문 기업 라닉스(317120)는 차세대 소프트웨어 중심 자동차(SDV)의 핵심 부품인 차량용 네트워크 MCU의 양산 신뢰성 테스트를 순조롭게 진행하며 상용화 준비를 본격화하고 있다고 25일 밝혔다.

이번 MCU 개발은 차세대 차량 아키텍처 변화에 대응하기 위한 국책과제로 진행됐으며, 라닉스는 차량용 네트워크를 제어하는 MCU(Micro Controller Unit) 설계를 주관하며 기술적 중추 역할을 수행해 왔다. 특히 라닉스는 해당 과정에서 확보한 보안 솔루션에 대한 독점적 지식재산권(IP)을 보유함으로써 차세대 차량용 보안 시장의 강력한 진입장벽을 구축했다.

라닉스의 차세대 차량용 네트워크 MCU는 글로벌 자동차 업계의 표준으로 자리 잡고 있는 Zonal(구역별) 아키텍처에 적합한 멀티코어 솔루션이다. 시스템 제어를 위한 System Core와 보안 전용 Secure Core(HSM)를 통합한 멀티코어 구조를 통해 최적의 연산 성능과 강력한 데이터 보호를 동시에 실현한 것이 특징이다.

특히 Time-Sensitive Networking(TSN) 지원을 통해 기기 간 초정밀 동기화와 동일 시간 처리 메커니즘을 공유하며 연결성을 극대화했다. 이를 기반으로 작동하는 TSN Switch는 5G, Wi-Fi, GNSS/GPS, BLE, UWB 등 스마트 차량에 필수적인 무선 신호를 동기화하여 다중 소자 안테나 어레이(Antenna Array)를 구동하며, 차량 내 이더넷 망을 통해 데이터를 안전하고 효율적으로 전송한다. 또한 다양한 신호의 우선순위 지정과 정밀한 동기화 보장을 통해 시스템 복잡성과 비용을 획기적으로 낮추는 동시에 전체적인 신호 성능을 향상시켰다.

제품의 안전성과 신뢰성 측면에서도 산업계의 요구 기준을 충족한다. ISO 26262 기능 안전을 비롯해 AEC-Q100 신뢰성 및 NIST FIPS 140-3 보안 요구사항을 충족하는 고도의 안전 설계를 기반으로 제작되어 글로벌 시장 경쟁력을 확보했다.

현재 라닉스는 칩의 기능 검증을 성공적으로 마쳤으며, 양산을 위한 최종 단계인 신뢰성 테스트를 진행 중이다. 회사 측은 해당 테스트를 2026년 상반기 중으로 마무리할 예정이며, 이후 본격적인 글로벌 완성차(OEM) 및 1차 협력사(Tier-1)를 대상으로 한 상용화 로드맵에 착수할 계획이다.

라닉스 최승욱 대표는 “이번 차량용 네트워크 MCU칩은 라닉스의 독보적인 반도체 설계 역량이 집약된 결과물”이라며, “2026년 상반기 내 신뢰성 검증을 완수하여 라닉스가 글로벌 차량용 반도체 시장의 주역으로 도약함과 동시에 기업가치 제고와 주주 이익 극대화에 최선을 다하겠다”고 말했다.