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소식통에 따르면 화웨이는 HBM 개발을 위해 우한신신 외에도 패키징 회사인 장쑤창장일렉트로닉스테크와 통푸마이크로일렉트로닉스와도 협력하고 있다. 두 회사는 그래픽 처리 장치(GPU)와 HBM 등을 하나의 기판에 적층하는 첨단 패키징 공정 기술인 이른바 ‘CoWoS’를 제공하고 있다.
SCMP는 “미국의 수출 통제 블랙리스트에 오른 화웨이가 HBM 반도체 분야에 진출한다는 것은 미국의 제재에 대응하겠다는 것”이라면서 “중국의 HBM 반도체 개발은 초기 단계이나 반도체와 인공지능(AI) 분야에서 미국의 기술적 제약을 받고 있어 업계 관계자들은 중국의 진전 상황을 예의주시할 것”이라고 내다봤다. 화웨이 스마트폰 사업은 미국 제재로 부진을 겪었으나 지난해 8월 중국산 7나노(㎚, 10억분의 1m) 첨단 반도체를 장착한 스마트폰을 출시하면서 되살아났다.
지난 5월 로이터통신은 중국 대표 D램 제조업체인 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 퉁푸마이크로일렉트로닉스와 함께 HBM 반도체 샘플을 개발했다고 보도했다. 지난 4월에는 화웨이가 이끄는 중국 업체들이 2026년까지 중국산 HBM 반도체의 중국 내 생산을 확대할 것이란 보도가 나왔다.
다만 화웨이의 HBM 반도체 생산 계획은 아직 갈 길이 멀다고 SCMP는 덧붙였다. 대만 시장분석업체인 트렌드포스에 따르면 지난해 전 세계 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스 53%, 삼성전자 38%, 마이크론 9%로, 사실상 한국 반도체 제조업체들이 지배하고 있다. 주요 반도체 설계 업체인 엔비디아와 AMD, 반도체 제조업체인 인텔은 자사 제품에 HBM을 사용하고 있다.
뱅크오브아메리카(BofA)의 사이먼 우 연구원은 “HBM 반도체에 대한 수요가 지속적으로 급증하지만 중국의 반도체 공급망은 이 같은 수요의 혜택을 누릴 준비가 되어 있지 않다”면서 “중국의 반도체 공급망은 주로 중저가 제품에 집중돼 있다”고 말했다.
한편 블룸버그통신은 지난달 미국 정부가 ‘게이트 올 어라운드’(GAA·Gate All Around) 와 HBM 등 최첨단 반도체 기술에 대한 중국의 접근 제한 조치를 논의하고 있다고 전했다. 이는 미국이 지난 2022년 10월 시행한 대중 반도체 수출 통제에 이은 것이다.
