PLP는 반도체와 메인보드를 연결하는데 필요했던 인쇄회로기판(PCB) 없이도 반도체를 완제품에 적용시킬 수 있는 차세대 반도체 패키징 기술이다.
앞서 삼성전기는 2015년부터 차세대 패키지 기술인 PLP개발을 추진했고 지난해 6월 세계 최초로 웨어러블용 AP패키지를 양산하는 등 사업화에 성공했다.
하지만 최근 반도체 칩부터 패키지까지 원스톱(One-Stop) 서비스에 대한 고객 요구가 높아지는 데다 가시적인 성과를 거두기 위해 대규모 투자가 필요하는 등 어려움이 있어 삼성전자로 양도를 결정했다.
삼성전기는 PLP 사업 정리와 함께 기존 사업 및 전장용 MLCC 등에 투자를 가속화하고 5G 통신모듈 등 성장사업에 역량을 집중하기로 했다.
삼성전기 관계자는 “급속한 성장이 전망되는 전장용MLCC · 5G 통신모듈 등 새로운 사업 기회를 선점하기 위해 투자가 절실한 상황에서 ‘선택과 집중’을 위해 전략적 관점에서 PLP 사업을 정리하게 됐다”며 “주력 사업에 대한 경영역량을 집중하면서도 삼성전기만의 핵심기술을 활용한 신규 사업을 적극 발굴해 나갈 것”이라고 말했다.