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공급망 관계자들에 따르면 애플과 AMD, 퀄컴, 미디어텍 등 주요 고객사들이 이미 내년 2나노 생산 능력을 전량 선점한 것으로 알려졌다. 이에 TSMC의 2나노 및 첨단 패키징 공정은 내년까지 생산능력이 완전히 포화 상태에 이른 것으로 알려졌다.
TSMC는 실적 설명회를 앞두고 공식 발언을 제제하고 있지만, 소식통들은 북부 신주과학단지의 바오산지역 20팹(fab·반도체 생산공장)과 가오슝 난쯔 과학단지의 22팹의 공장이 이미 시험생산과 검증 단계에 돌입했다고 전했다. 전체 2나노 공정의 수율은 현재 약 70% 수준까지 도달했으며, 올해 말 양산에 착수하고 내년 중반부터 본격적인 출하가 이뤄질 전망이다. 시장에선 해당 공정을 내년 실적 성장의 핵심 동력으로 꼽고 있다.
글로벌 기업들은 TSMC의 2나노 물량 선점 경쟁이 치열한 것으로 알려졌다. 업계 소식통은 “TSMC의 2나노 생산능력은 이미 내년 말까지 전량 예약이 완료됐다”며 “사실상 내년 전체 2나노 라인은 풀가동 상태로 진입할 것”이라고 전했다.
TSMC의 첨단 패키징 수요도 급증하고 있다. 반도체 장비업체들에 따르면 내년 TSMC의 첨단 패키징 월간 생산능력은 15만장 이상에 이를 전망이다. 엔비디아가 대량으로 채택한 차세대 패키징 ‘칩-온-웨이퍼-온-서브스트레이트’(CoWoS) 공정을 확대하는 동시에 애플과 AMD의 3D 패키징 기술인 ‘SoIC’ 패키징 수요도 다시 늘고 있어서다.
시장 전문가들은 “2나노와 첨단 패키징 효과가 맞물리며 TSMC의 내년 자본 지출이 올해를 웃돌고, 매출 증가율은 20% 이상으로 유지될 가능성이 높다”고 내다봤다. 이에 TSMC의 2026년 매출은 사상 처음으로 3조 대만달러를 돌파할 것이라는 관측이다.
