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티로보틱스는 앞서 이날 보도자료를 내고 ‘진공 챔버 내에서 기판을 이송하는 기판 이송 장치’ 관련 기술에 대해 일본 특허 등록을 마쳤다고 발표했다.
이번 특허는 반도체 유리기판 공정 환경에 최적화된 진공로봇 기술이다. 회사는 앞서 반도체대전(SEDEX 2025)에서 유리기판 이송용 진공로봇을 공개한 바 있으며, 전방향 핸들링과 멀티 챔버 대응 구조를 적용해 고청정 진공 환경 대응력을 강화했다고 설명했다.
최근 AI 반도체와 첨단 패키징 시장 확대와 함께 유리기판 기반 공정 중요성도 커지고 있다. 유리기판은 기존 PCB(인쇄회로기판) 대비 높은 평탄도와 미세회로 구현에 유리해 AI 서버와 HBM(고대역폭메모리) 시장 성장 과정에서 핵심 기술로 주목받고 있다.
티로보틱스는 기존 OLED(유기발광다이오드) 이송로봇 기술력을 기반으로 유리기판용 진공로봇을 개발했다. 회사는 국내 유일 OLED 진공로봇 개발 기업으로 삼성디스플레이와 LG디스플레이, 미국 A사, 중국 BOE 등을 고객사로 확보하고 있다. 현재 6세대·8세대·11세대 OLED 진공로봇을 생산·공급 중이다.





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