네패스, 산업통산자원부 장관 표창 수상

△2015 소재부품기술상에서 글로벌 경쟁력 강화부문 산업통상자원부장관 표창을 수상한 박윤묵 반도체부품개발팀 팀장

[이데일리 임성영 기자] 네패스(033640)가 서울무역전시장(SETEC)에서 열린 2015년 소재부품기술상에서 글로벌경쟁력 강화 부문 산업통상자원부장관 표창을 수상했다고 24일 밝혔다.

반도체부품개발팀의 박윤묵 팀장이 2010년 팬아웃 웨이퍼수준패키지(WLP, 이하 FOWLP) 기술 초기부터 개발을 주도해 세계 일류 기술 선도화에 중추적인 역할을 한 공로를 인정받아 이 상을 받았다.

FOWLP는 기존의 와이어본딩(wire bonding) 이나 서브스트레이트(Substrate)가 필요 없는 첨단 패키징 기술로서 초소형화 및 박형화 그리고 다기능을 구현하여 사물인터넷(IoT) 및 웨어러블(Wearable) IT기기 등에 필수적인 기술이다. 한국에서는 네패스만이 상용화 했으며 네패스는 2010년 미국 반도체 업체 ‘프리스케일(Freescale)’과의 공동개발로 작년 말부터 자동차용 반도체 양산에 성공했다. 또한 핵심공정기술과 관련해 현재 국내 특허 3건을 등록하고 해외 특허 3건을 등록 진행 중에 있다.