20일 업계에 따르면 인텔은 지난 19일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 ‘인텔 이노베이션 2023’ 행사를 열고 1.8나노 웨이퍼 시제품을 처음으로 공개했다. 1.8나노 웨이퍼는 인텔이 오는 2025년 양산을 계획 중인 제품이다. 행사에 참석한 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 “인텔이 제시한 ‘4년 내 5단계 공정 도약’이 성공적으로 진행 중”이라고 강조했다.
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인텔이 계획대로 2025년에 1.8나노급 제품까지 양산하면 선단공정에서 삼성전자를 넘어서게 된다. 현재 3나노 반도체를 양산 중인 삼성전자는 2025년에 모바일향 제품을 중심으로 2나노 반도체를 본격 양산할 예정이다. 인텔의 1.8나노보다 선단공정인 1.4나노 반도체는 2027년부터 만든다.
업계와 전문가들은 인텔의 추격을 무시할 수는 없으나 삼성전자를 넘어서기는 쉽지 않을 것으로 보고 있다. 인텔이 선단공정에서 안정적인 수율을 확보할 수 있을지 의문이라는 것이다. 실제 인텔은 지난 2018년 7나노 공정에서 수율 확보 등 기술적 한계 때문에 파운드리 사업을 철수한 바 있다. 더욱이 최근 수년간 인텔은 파운드리를 자사 제품을 중심으로 운영한 만큼 외부 고객사 요청에 부합할 수준의 제품과 수율을 확보할 수 있을지 불투명하다는 시각이 많다.
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업계 관계자는 “인텔이 파운드리를 다시 한다고 선포했지만 대형 고객사 확보 등에서 눈에 띄는 성과는 아직 없다”며 “현재로선 지속적으로 주시할 필요가 있는 정도의 수준”라고 언급했다.
김형준 서울대 명예교수(차세대지능형반도체사업단장)는 “더 좁은 선폭의 반도체를 개발했다고 해도 사업성이 없으면 무용지물”이라며 “인텔이 기술력을 과시하기 위해 18A 웨이퍼 시제품을 공개했지만 수율을 안정적으로 확보할 수 있을지는 회의적”이라고 말했다.
