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팸텍은 이번 업무협약을 통해 한국 시장에서 요구하는 기술과 기능을 공동으로 연구개발 및 제품화 하여 차세대 반도체, 광학(카메라), 전장(차량), 전자부품, 디스플레이, 핸드폰, 일반가전, 의료·바이오에 필요한 첨단 디스펜싱 장비를 한국 시장에 공급할 예정이다.
특히 시장에서 요구되는 3D 레벨의 패키징 및 3D 디스펜싱 기술분야에 집중하여 첨단 산업분야에서 요구되는 고객 맞춤형 솔루션을 공급 예정이다. 1단계로 카메라 모듈 및 반도체 제조공정에 필요한 레이져 솔더볼 실장기 및 3D 디스펜싱 솔루션을 개발 및 마케팅을 진행할 계획이다.
팸텍 관계자는 “액손과의 전략적 업무협약을 통해 다양한 제품의 포트폴리오를 확보하고, 최첨단 분야에서 요구되는 핵심 신기술의 신속한 개발과 가격경쟁력을 확보할 수 있는 좋은 기회”라며, “앞으로도 다양한 분야의 응용기술 접목을 통해 ‘자동화 산업 내 기술변화’를 주도해 나갈 것”이라고 전했다.
