회사 측에 따르면 온디바이스 AI 관련 모바일 반도체 수요가 커지면서 FCCSP, SiP, MCP 제조 설비 관련 수주가 늘어나고 있다. 현재 확보한 수주잔고는 이미 올해 3분기까지의 전체 매출액을 넘어선 수준으로 설비 공급을 통해 내년 매출에 반영될 예정이라는 게 회사 측 설명이다.
올해 초 태성은 AI 관련 고성능 반도체 기판 수요 증가에 대응해 안산 공장 생산시설을 증축한 바 있다. 증축한 공장을 통해 늘어나는 수주에 적극 대응할 계획이다.
태성 관계자는 “온디바이스 AI 시장이 확대되면서 주요 고객사인 국내외 글로벌 PCB 제조 기업의 설비 투자가 확대되고 있다”며 “독보적인 기술력을 기반으로 고성능 PCB 자동화 설비 1위 기업으로 입지를 더욱 견고히 다지겠다”고 말했다.