‘다크호스’ 中비보, 신모델 ‘X70’ 공개…“자체 ISP칩 탑재”

비보 X70 예상 사진. (사진=GSM아레나)

[이데일리 김정유 기자] 중저가 스마트폰 시장의 ‘다크호스’ 중국의 비보가 신제품 ‘X70’ 시리즈를 선보인다. 처음으로 자체 영상처리(ISP) 칩을 탑재할 것으로 예상돼 기대를 모으고 있다.

6일 해외 IT매체 GSM아레나에 따르면 비보는 오는 9일 자사 신제품 X70 모델을 공개할 예정이다. 일반, 프로, 프로+ 등 총 3개 모델로 출시되는 X70은 비보의 자체 프리미엄 제품군이다. 중저가 스마트폰 시장에서 한축을 담당하고 있는 비보가 내놓는 프리미엄 모델이어서 관심이 쏠린다.

최상위 모델인 X70 프로+는 스냅드래곤 888+ 칩셋을 탑재했고 12GB LPDDR5 램 및 256GB UFS 3.1 스토리지를 적용한 것으로 예상된다. 배터리는 4500mAh를 채용했으며 55W 고속 충전 및 무선 충전이 가능하다.

X70 프로 모델은 120Hz 주사율을 지원하는 6.56형 풀HD 디스플레이를 탑재했으며 엑시노스 1080 칩셋으로 구동되는 것으로 전해졌다. 스토리지 용량은 128GB, 256GB, 512GB 등 3가지이며 카메라는 전면엔 32MP 셀피 카메라, 후면엔 50MP 메인 카메라가 탑재된다.

특히 비보는 이번 X70 시리즈에 자체 ISP칩인 ‘V1’을 탑재할 것으로 알려졌다. 앞서 비보 측은 지난달 기자간담회를 열고 “차기 제품에 자체 생산 칩을 장착할 것”이라고 밝힌 바 있다. ISP 칩은 스마트폰 영상 및 사진 등의 성능을 좌지우지하는 부품이다. 비보는 지난 2년간 자체 ISP칩 개발에 나서왔으며 약 300명의 개발자가 참여한 것으로 전해졌다.

비보는 최근 글로벌 스마트폰 시장에서도 중저가 시장에서 약진하고 있는 업체다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 2분기 비보의 스마트폰 생산량은 3400만대 수준으로 애플에 이어 글로벌 5위에 해당한다.

중국내에서의 위상도 높아졌다. 그간 중국시장 1위를 이어가던 화웨이가 미국 제재로 휘청이자 비보는 올 2분기 점유율 23%(카운터포인트리서치 조사)로 1위에 올랐다. 비보는 전년 동기대비 34% 성장했다. 글로벌 스마트폰 시장에서 삼성전자, 애플, 샤오미가 치열한 경쟁을 이어가고 있는 상황에서 중저가 시장의 다크호스 비보가 조금씩 외형을 확장하고 있는 상황이다.

업계 관계자는 “아직까지 비보가 삼성, 애플과 같이 글로벌 선두 그룹에 올라오긴 부족하지만 최근 튼튼한 내수시장을 기반으로 기술력까지 키우고 있어 지켜볼만한 곳”이라며 “향후 중저가 스마트폰 시장은 점차 중국업체들의 장이 될 수밖에 없을 것”이라고 말했다.