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반도체 패키징 전문 기업 엘비루셈은 24일 서울 여의도에서 기자간담회를 열고 코스닥 시장 상장에 따른 향후 성장 전략과 비전을 발표했다. 2004년에 설립된 엘비루셈은 디스플레이 구동 반도체(Display Driver IC·DDI) 패키징 전문 기업이다. DDI는 모바일과 중대형 디스플레이를 구성하는 수많은 픽셀들의 구동에 필수적인 부품이다.
엘비루셈 매출은 최근 3년 간 연평균 22.9% 상승해 지난해 2098억원을 기록했으며, 영업이익 역시 연평균 20.6% 성장세를 보이며 지난해 208억원으로 집계됐다. 지난해 기준 사업 영역별 매출액 비중은 △DDI 패키징 서비스 98.1% △AOC 1.2% △전력반도체 패키징 0.7% 등으로 이뤄졌다.
디스플레이 시장은 휴대폰, 노트북, TV 등 디지털기기를 전방산업으로 두고 있으며 차량용 디스플레이, 사이니지 등으로 점차 응용분야가 확대되는 추세다. 디스플레이 패널에 대한 글로벌 수요는 지난 2019년 약 32억대에서 오는 2025년 약 36억대까지 성장할 것으로 전망되며 이에 따른 Driver IC 수요 역시 2019년 약 73억개에서 2025년 약 86억개로 증가가 예상된다.
신현창 엘비루셈 대표는 “DDI 후공정 시장은 Driver IC의 고기능화와 집적화로 추가적인 공정과 긴 테스트 시간이 요구되고 있다”며 “패키지 제품에 따라 나뉘기 때문에 업체마다 공정이 다르거나, 동일한 공정이어도 비용에 차이가 발생하는 경우가 대부분이므로 높은 공정 기술력을 갖춘 기업들이 주목받고 있다”고 설명했다.
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또 엘비루셈은 팹리스(반도체 설계 전문) 업체와 협력해 △고집적화가 필요한 모바일용 필름 기판을 양면으로 구성한 솔루션인 ‘2Metal COF’ △DDI에서 발생하는 열로 성능이 저하되는 현상을 막기 위해 특수 레진을 도포하는 솔루션인 ‘방열 COF’ △디스플레이 제품 내 전자파 간섭으로 인한 동작 오류를 막기 위해 전자파 차단 테이프를 부착하는 솔루션인 ‘EMI Tape COF’ 등의 공정 솔루션을 개발하며 기술경쟁력을 강화했다.
아울러 패키징 기판없이 DDI 자체로 OLED 모바일 디스플레이의 플라스틱 기판에 적용되는 ‘COP(Chip On Plastic)’ 분야로도 사업을 확대해 모든 DDI 반도체 후공정에 대응할 수 있는 다양한 기술력을 확보하고 있다. 이에 2020년 기준 엘비루셈 자체 추정 결과 COF 패키징 부분에서는 글로벌 시장 점유율 3위를 기록한 것으로 나타났다.
신 대표는 “성장 가능성이 높은 2차전지에서 전력 효율성을 높이는 핵심부품인 전력반도체 분야로도 진출해 경쟁력을 강화한다는 계획”이라며 “이미 전력반도체의 핵심 기술력인 얇은(Thin) 웨이퍼 가공 솔루션을 확보해 엘비루셈의 신성장 동력으로 삼기 위한 기반을 마련한 상태”라고 강조했다.
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특히 엘비루셈은 지난해 글로벌 디스플레이 생산량의 57%를 차지한 중국 LCD 디스플레이 패널 시장을 적극 공략하고 있다. 이에 회사 전체 매출 가운데 중국시장에서 발생하는 매출 비중은 2019년 27%에서 2020년 37%로 증가했다.
신 대표는 “디스플레이 시장은 제품의 다양화, 성능의 향상, OLED 수요 증가 등으로 향후에도 성장이 예상되는 만큼, 엘비루셈의 차별화된 기술력을 내세워 시장과 동반 성장할 계획”이라며 “전력반도체 웨이퍼 가공사업 등 비메모리 반도체 후공정으로 사업영역을 확대해 글로벌 시장에서도 경쟁력을 갖춘 기업으로 성장할 것”이라고 말했다.
한편 엘비루셈 총 공모주식수는 600만주이며, 주당 공모 희망가는 1만2000~1만4000원이다. 이번 공모를 통해 약 720억원(희망 공모가 밴드 하단 기준)을 조달한다. 이달 26~27일 기관투자가 대상 수요예측을 진행해 최종 공모가를 확정하고 내달 2~3일 일반 청약을 받은 뒤 6월 중 상장 예정이다. 대표 주관사는 한국투자증권이며 공동 주관사는 KB증권이다.
