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트렌드포스는 “AI 시장에서 엔비디아와 AMD와 같은 주요 서버용 그래픽처리장치(GPU) 제조업체 외에도 구글, AWS 등 통신서비스 공급업체들도 독자 AI 칩 개발에 박차를 가하고 있다”며 “2024년 이후 더 많은 기업들이 AI 모델과 소프트웨어 서버 개발에 뛰어들어 중저가 GPU 등이 탑재된 엣지 AI 서버의 성장을 촉진할 것으로 예상된다”고 했다.
글로벌 AI반도체 시장의 90%를 상당을 미국 엔비디아의 GPU가 독점하고 있는 만큼 글로벌 빅테크들은 이 의존도를 줄이기 위해 자체 AI반도체 개발에 뛰어들었다. 마이크로소프트는 내달 열리는 연례행사 ‘이그나이트 콘퍼런스’에서 자체 개발한 첫 AI 반도체를 공개한다.
트렌드포스는 이같은 AI 반도체 및 서버 수요가 늘어나는 것이 HBM 수요 급증으로 귀결된다고 설명했다. 이어 “AI 모델과 애플리케이션이 더욱 복잡해짐에 따라 HBM 수요는 급증할 것”이라며 “HBM 단가가 다른 D램 제품보다 몇배 더 높고 연간성장률이 172%에 상당하기 때문에 내년 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 공급업체 수익에 크게 기여할 것”이라고 전망했다. 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론 등 메모리 공급업체는 2024~2025년에 8Gbps 데이터 전송 성능을 갖춘 HBM3E 제품을 도입할 계획이다.
또 반도체 성능을 개선하고 전력소비를 줄이는 등 첨단 제조 공정 한계를 극복할 게임체인저로 주목받는 첨단 패키징 수요 역시 크게 늘어날 것으로 분석됐다. 이와 관련 트렌드포스는 “AI 애플리케이션의 강력한 성장이 가속화되면서 컴퓨팅 칩과 메모리를 통합하여 AI 연산 능력을 향상시키는 2.5D 패키징 기술에 대한 수요가 크게 증가했다”며 “TSMC의 CoWoS, 인텔의 EMIB, 삼성의 아이큐브(I-Cube)를 비롯한 여러 2.5D 패키징 솔루션이 수년 전부터 개발되고 있으며 이 기술은 이제 어느 정도 성숙 단계에 이르렀다”고 했다.
업계의 한 관계자는 “이제 HBM 시대가 본격 열릴 것으로 보여 아직 크지 않은 시장을 더욱 많이 점유하기 위해 관련 업체들의 경쟁이 격화할 것”이라며 “삼성전자와 SK하이닉스에 유리한 상황으로 투자를 지속함으로써 기술·시장 우위를 지켜야 할 것”이라고 했다.
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