15일 한미반도체(042700)에 따르면 곽 회장은 “HBM4, HBM5 생산에서 하이브리드 본더 도입은 ‘우도할계’(牛刀割鷄)다”며 현재 한미반도체의 주력 장비인 TC본더로 생산이 충분하다고 강조했다. 우도할계란 ‘소 잡는 칼로 닭을 잡는다’는 뜻으로 작은 일에 어울리지 아니하게 큰 도구를 쓴다는 의미다.
곽 회장은 “하이브리드 본더는 대당 가격이 100억원 이상으로 TC 본더의 2배가 넘는다”며 “국제반도체표준협의기구(JEDEC)에서 지난 4월 인공지능(AI( 패키징 두께 기준을 775㎛로 완화했다. HBM4와 HBM5 모두 한미반도체 TC 본더로 제조가 가능해 고객들이 가격이 두배가 넘는 하이브리드 본더를 선택 하지 않을 것으로 본다”고 언급했다. 그러면서 엔비디아향 HBM3E용 시장에서 90% 점유율을 차지하고 있는 지금 상황에서 2027년 말까지 HBM4, HBM5 시장에서도 95% 점유율을 목표로 한다고 전했다.
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곽 회장은 “2027년 말 출시를 목표로 HBM6용 하이브리드 본더를 개발해 지속적인 시장 우위를 확보할 계획”이며 “플럭스리스(fluxless) 본더도 이르면 연내 출시할 예정”이라고 설명했다. 이어 “한미반도체는 비전도성 접착필름(NCF)와 MR-MUF 형태 등 HBM 생산용 열압착 본딩기술을 보유하고 있다. 기술력은 세계 최고”라고 강조했다.
그러면서 곽 회장은 “설계부터 부품 가공, 소프트웨어, 조립, 검사에 이르기까지 전 과정을 내부에서 통합 관리함으로써 기술 혁신, 생산 최적화, 비용 관리 측면에서 다른 장비업체들이 쉽게 따라올 수 없는 차별화된 경쟁력을 확보하고 있다”며 “세계 AI 시장 성장과 HBM 수요증가와 함께 HBM 생산용 고사양 본더 수요가 크게 증가할 것으로 확신한다”고 전했다
한편 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. 2002년 지적재산부 설립 이후 지적재산권 보호와 강화에도 주력하며 현재까지 총 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했다.
