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삼성전기는 28일 이사회를 열어 세종사업장 패키지기판 생산시설 증설에 4조2700억원을 투자하기로 결정했다. 이 금액은 지난해 말 연결 기준 자기자본 9조7973억원의 43.6%에 해당하며, 단일 제품 투자로는 회사 설립 이후 가장 많다. 투자는 2028년 5월 말까지 진행되고 새 생산라인은 같은 해 9월부터 양산에 들어간다. 같은 날 베트남 생산법인도 기존 부지에 패키지기판 공장을 추가로 짓는 데 2조5100억원을 쓰기로 했다. 법인의 지난해 말 자산총액보다 큰 규모로, 설비 취득은 2028년 4월 말까지 마무리된다.
증설 대상은 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)다. AI 가속기, GPU, CPU 같은 고성능 칩을 메인보드와 연결해 신호와 전력을 전달하는 기판이다. 칩 여러 개를 하나로 묶는 패키징이 늘면서 기판 면적은 넓어지고 층수는 많아지고 있다. 기판 한 장이 커지면 같은 설비에서 만들 수 있는 수량이 줄어들기 때문에 칩 출하량보다 기판 생산 부담이 더 빠르게 늘어난다. 현재 ABF 기판의 납기는 평상시 12주 수준에서 48~56주까지 길어져 AI 서버 부품 가운데 공급이 가장 빠듯한 품목으로 꼽힌다. 장덕현 삼성전기 사장은 지난 3월 주주총회에서 서버·데이터센터용 FC-BGA 수요가 생산능력을 50% 이상 웃돈다고 밝힌 바 있다.
이번 투자는 수요를 어느 정도 확보한 상태에서 시작한다는 점이 이전과 다르다. 삼성전기는 글로벌 빅테크와 반도체 고객사로부터 설비 자금 일부를 지원받고 중장기 공급 물량도 보장받았다. 공장을 먼저 짓고 고객을 찾는 방식에 비해 초기 자금 부담과 가동률이 떨어질 위험이 줄어든다. 증권업계는 전체 투자금의 70% 이상이 고객사 선수금으로 충당될 것으로 보고 있으며, 북미 GPU·CPU 업체와 클라우드 사업자, 전기차 업체 등이 참여한 것으로 파악된다. 추가 고객사와의 협의도 진행 중이고, 계약마다 일정 수준 이상의 가동률을 보장하는 조건이 들어간 것으로 알려졌다.
실제 투자 규모는 공시 금액보다 클 것이라는 관측도 나온다. 종속법인 공시에는 생산설비만 포함돼 건물과 인프라 비용까지 더하면 베트남 투자만 4조원을 넘을 수 있다는 분석이다. 부산사업장 추가 투자까지 감안하면 2026~2028년 ABF 기판 관련 누적 투자액은 10조원에 근접할 전망이다. 투자 집행은 2027년에 전체의 60% 정도가 몰릴 것으로 예상되며, 이 경우 삼성전기의 그해 기판 설비투자 규모는 대만 유니마이크론, 일본 이비덴 등 경쟁사를 크게 앞서게 된다.
증설이 끝나고 가동률과 판매단가가 함께 오르면 2030년 ABF 기판 매출은 연간 6조원을 넘어설 수 있다는 전망이 나온다. 삼성전기는 이와 별도로 적층세라믹커패시터(MLCC)에도 해마다 1조원 이상을 투자해 생산능력을 연 20~25%씩 늘려갈 것으로 예상된다. 고객사가 투자를 함께 부담하는 구조가 자리 잡으면서 기판 업계의 경쟁은 기술력과 함께 생산능력을 얼마나 먼저 확보하느냐로 옮겨가고 있다.
<마켓잉크 김건우 기자>
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