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31일 블룸버그통신 등에 따르면 최 회장은 일본 센다이에서 열린 한일상공회의소 회장단 회의 참석을 계기로 진행한 인터뷰에서 “급증하는 AI 수요를 충족하고 생산 비용을 절감하기 위한 방안 중 하나로 일본 내 메모리 칩 생산을 위한 합작공장 타당성을 검토하고 있다”고 말했다. 부지에 대해서는 “일본 전역을 살펴보고 있다”며 “전력과 용수가 풍부한 곳이라면 어디든 고려 대상”이라고 밝혔다. 다만 잠재적 파트너나 구체적인 설립 지역을 묻는 질문에는 답하지 않았다.
이런 신중한 태도는 SK하이닉스 측의 공식 입장에서도 확인된다. SK하이닉스 관계자는 “일본을 신규 생산거점 후보지 중 하나로 고려하고 있다는 기존 입장에는 변함이 없다”면서도 “합작공장 설립 등 구체적인 투자 방안을 언급한 적은 없다”고 선을 그었다. 즉 일본을 후보지로 검토하는 것은 사실이지만, 합작공장이라는 구체적 형태로 사업이 확정된 것은 아니라는 설명이다.
이번 검토는 SK하이닉스가 현지 고객사·협력업체와의 네트워크를 강화하려는 전략의 일환으로 해석된다. SK하이닉스는 베인캐피털 특수목적법인(SPC)을 통해 일본 낸드플래시 업체 키옥시아 지분을 약 14% 이상 보유하고 있어, 이미 일본 반도체 업계와 간접적인 연결고리를 갖고 있다. 앞서 지난주 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)도 “고객 및 협력업체와 함께 낸드플래시 시장을 공동 개발할 수 있는 방안을 신중하게 검토하고 있다”고 언급한 바 있어, 이번 최 회장의 발언과 맥을 같이한다.
만약 공장 건설이 실제로 현실화하면 SK하이닉스는 대만 TSMC, 미국 마이크론에 이어 일본 내 제조 공장을 두는 세 번째 외국 반도체 기업이 된다. 투자 후보지로는 일본 혼슈 도호쿠 지방의 미야기현이 유력하게 거론된다. 니혼게이자이신문 등에 따르면 미야기현은 센다이 인근 오히라무라 공업단지 내 약 30만㎡ 규모 부지를 제안하며 유치에 적극 나선 것으로 전해진다. 이곳은 일본 대표 반도체 장비 기업 도쿄일렉트론의 핵심 생산기지가 있고, 도호쿠대를 중심으로 고급 인력 공급이 원활하다는 평가를 받는다. 일본 정부도 자국 반도체 산업 육성을 위해 TSMC 등 해외 기업의 현지 공장 건설에 대규모 보조금을 지원해온 전례가 있어, 유치전에 힘을 보탤 요인으로 꼽힌다.
이번 발언은 SK하이닉스가 최근 해외 생산거점 확대에 속도를 내는 흐름과 맞물려 나왔다. SK하이닉스는 지난 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 차세대 HBM 어드밴스드 패키징 공장 기공식을 열었고, 국내에서도 반도체 생산시설 확대에 54조원(약 390억달러)을 투자할 계획이다. 이런 흐름 속에 일본까지 생산거점 후보로 부상하면서, 한국의 웨이퍼 생산과 미국의 HBM 패키징, 일본의 낸드플래시 협력을 잇는 다극화된 글로벌 공급망 구상이 그려지고 있다는 분석도 나온다.
최 회장은 대한상공회의소 회장 자격으로 참석한 이날 회의 개회사에서도 “한국과 일본이 서로의 시장을 넓혀주는 파트너가 될 수 있다”며 “이제는 경제 현장에서 협력의 가능성을 구체화할 때”라고 밝혔다. 그는 앞서 한일 양국이 합치면 6조달러 규모의 시장을 만들 수 있다며, 경쟁이 아닌 연대를 통한 ‘한일경제연대’ 구상을 지속적으로 제시해온 바 있다. 다만 뉴스스페이스 등 일부 매체는 합작 상대와 투자금액, 제품군, 부지, 가동 시점이 모두 공개되지 않은 만큼 현시점에서는 확정 사업이라기보다 검토 단계로 봐야 한다고 짚었다.
<마켓잉크 김건우 기자>
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