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강 부사장은 지난 2015년 LG이노텍 선행부품연구소장으로 부임해 광학솔루션사업부장과 최고기술책임자(CTO)를 거쳐 현재 기판소재사업부장을 맡고 있다. 광학 및 반도체 기판 분야에서 국가 과학기술 경쟁력 확보에 기여한 공로를 인정받아 올해 수훈자로 선정됐다.
강 부사장은 핵심기술 개발을 통해 모바일 카메라 모듈과 통신용 반도체 기판 사업이 글로벌 1위로 자리매김하는 데 이바지했다. 반도체용 기판 분야에서 세계 최초의 기술과 공법을 적용해 RF-SiP(Radio Frequency-System in Package), AiP(Antenna in Package) 등 통신용 반도체 기판의 글로벌 톱티어 입지를 확고히 다진 게 대표적 공로다.
아울러 CTO 재임 시절 축적한 DX·AI 분야 전문성을 바탕으로 연구개발과 생산공정의 디지털 전환을 적극 주도했다. 특히 전 공정 물류 및 검사 자동화를 실현한 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 드림 팩토리(구미 4공장) 구축을 이끌었다. 이 시설은 AI·딥러닝·로봇·디지털 트윈 등 최신 IT 기술을 한 데 모은 업계 최고 수준의 스마트 팩토리다.
강 부사장은 “소재부품 분야에서 끊임없는 혁신과 도전을 이어가며 대한민국이 글로벌 기술 리더로 도약하는 데 앞장설 것”이라고 말했다.

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