인공지능(AI) 소프트웨어 기반 제조 지능화 통합 솔루션 기업 피아이이는 오는 4일까지 대만 타이베이 난강 전시장(TaiNEX)에서 열리는 세미콘 타이완 2026에 참가한다고 2일 밝혔다.
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고해상도 TGV AOI는 다중초점 검사 기술을 활용해 유리기판 홀의 상단부터 중앙, 하단까지 분석한다. 홀로토모그래피 검사 장비는 굴절률 변화를 분석해 소재 균일성과 미세 크랙·보이드 등을 검출하며, X-ray CT 및 초음파 검사 시스템은 홀 내부의 구리 충진 상태와 반도체 메모리 적층 상태를 비파괴 방식으로 검사한다.
첨단 패키징 공정용 검사 기술도 함께 선보인다. CCL 기판을 관통하는 PTH(Plated Through Hole)를 비롯해 ABF(Ajinomoto Build-up Film)와 PPG(Prepreg) 위에 형성되는 BVH(Blind Via Hole)의 홀 직경과 내부 이물을 검사하는 솔루션을 소개한다.
피아이이는 이번 전시를 통해 대만 현지 파운드리 업체와 글로벌 반도체 후공정 외주업체(OSAT), 고성능 기판 제조사 등과 접점을 확대하고 신규 수주 기회를 모색한다는 계획이다.
최정일 피아이이 대표는 “세미콘 타이완 2026은 글로벌 반도체 기술 패러다임이 차세대 소재와 첨단 패키징으로 전환되는 시점에서 피아이이의 검사 솔루션을 세계 시장에 각인시키는 중요한 모멘텀이 될 것”이라며 “대만 현지 파트너십 강화를 시작으로 글로벌 AI 반도체 및 첨단 패키징 분야에서 고정밀 검사 시장의 주도권을 더욱 견고히 하겠다”고 말했다.
