LG전자-SK엔무브, AI 데이터센터 열관리 맞손…핵심 소재 공동 개발

김원기 SK엔무브 사장(왼쪽)과 이재성 LG전자 ES사업본부장 사장이 21일 서울 종로구 SK서린빌딩에서 ‘가전·상업·산업용 신규 냉매, 냉동기유 및 액침냉각 기술 공동 선행 개발’ 업무협약(MOU)을 체결한 뒤 기념촬영을 하고 있다. (사진=SK이노베이션)

[이데일리 박민웅 기자] SK엔무브와 LG전자가 차세대 열관리 시장 공략을 위해 손을 잡았다. 친환경 냉매와 냉동기유부터 인공지능(AI) 데이터센터용 액침냉각 기술까지 공동 개발하며 사업 영역을 확대한다는 전략이다.

LG전자는 지난 21일 서울 종로구 SK서린빌딩에서 SK엔무브와 ‘가전·상업·산업용 신규 냉매, 냉동기유 및 액침냉각 기술 공동 선행 개발’을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 23일 밝혔다. 협약식에는 이재성 LG전자 ES사업본부장 사장과 김원기 SK엔무브 사장 등이 참석했다.

양사는 우선 글로벌 환경규제 강화에 대응해 차세대 냉매 개발에 나선다. 유럽과 북미를 중심으로 냉매의 지구온난화지수(GWP) 규제가 강화되면서 친환경성과 안전성, 냉각 성능을 동시에 갖춘 냉매의 중요성이 커지고 있다.

양사는 GWP 150 미만이면서 과불화화합물(PFAS)을 포함하지 않는 친환경·고성능 냉매를 공동 개발하고 성능을 검증할 계획이다. SK엔무브가 냉매 개발·평가 경험을 바탕으로 신규 냉매 후보를 개발하면 LG전자는 공조 제품과 시스템 운영 경험을 활용해 실제 적용 가능성을 검토한다.

새로운 냉매에 최적화한 냉동기유 공동 연구도 진행한다. 냉동기유는 냉난방공조 시스템의 압축기 등 주요 부품 사이의 마찰과 손상을 줄이는 핵심 소재다. 양사는 냉매와 냉동기유를 함께 최적화해 공조 시스템의 성능과 에너지 효율을 높이고 원가 경쟁력도 확보한다는 계획이다.

AI 데이터센터를 겨냥한 액침냉각 협력도 확대한다. 액침냉각은 서버 등 발열 장비를 전기가 통하지 않는 냉각액에 직접 담가 열을 제거하는 기술이다. 고성능 AI 반도체 확산으로 서버의 발열과 전력 소비가 증가하면서 기존 공랭식 냉각을 보완할 차세대 기술로 주목받고 있다.

LG전자는 앞서 2025년 SK엔무브, 미국 액침냉각 전문기업 GRC와 MOU를 맺고 AI 데이터센터용 액침냉각 솔루션의 기술 실증과 사업화 가능성을 공동 검토해왔다. LG전자·SK엔무브는 이번 MOU를 계기로 적용 범위를 데이터센터에서 에너지저장장치(ESS), 전기차 부품 등 고발열 전력·전자기기로 넓히는 방안도 검토한다.

김원기 SK엔무브 사장은 “열관리 기술은 에너지 효율과 제품 성능을 좌우하는 핵심 요소”라며 “LG전자와의 협력을 통해 차세대 냉매와 냉동기유, 액침냉각 기술 개발을 한층 빠르게 추진하고 다양한 산업 분야에서 사업화 기회를 확대해 나가겠다”고 말했다.

이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 “LG전자의 공조·냉각 기술력과 SK엔무브의 냉매·냉동기유 기술 역량을 결합해 차세대 열관리 솔루션 경쟁력을 강화하고 글로벌 시장에서 새로운 사업 기회를 지속 발굴해 나갈 것”이라고 말했다.