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카운터포인트리서치는 “TSMC가 3나노 공정 양산 확대, AI 그래픽처리장치(GPU) 수요에 따른 4·5나노 공정의 높은 가동률, 첨단 패키징 기술 칩온웨이퍼온서브스트레이트(CoWoS) 확장 등으로 시장 점유율을 늘렸다”고 분석했다.
삼성전자(005930)는 8%로 2위를 유지했다. 전 분기 대비 1%포인트 감소한 수치다. 중국 SMIC도 같은 기간 1%포인트 하락한 5%로 3위를 유지했다. 이어 UMC(5%), 글로벌파운드리스(4%) 순으로 나타났다.
카운터포인트리서치는 SMIC가 중국 정부의 보조금 정책으로 지속적인 수혜를 보고 있으며 고도화된 공정 노드로의 전환을 진행할 것으로 예상했다. 카운터포인트리서치는 “2025년 하반기에는 첨단 공정 가동률과 전체 파운드리 업체들의 웨이퍼 출하량이 지속적으로 증가할 것으로 전망된다”고 밝혔다.





