SK하이닉스, ‘HPE 디스커버 2024’ 참가…HBM·CXL 선보여

[이데일리 조민정 기자] SK하이닉스(000660)가 18일(미국시간)부터 사흘간 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘HPE 디스커버(HPED) 2024’에 참가해 인공지능(AI) 시대를 선도할 메모리 제품과 기술력을 선보였다.

SK하이닉스가 18일(미국시간)부터 사흘간 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘HPE 디스커버(HPED) 2024’에 참가해 인공지능(AI) 시대를 선도할 메모리 제품과 기술력을 선보이고 있다.(사진=SK하이닉스)

HPED는 HPE 사(社)가 해마다 주최하는 기술 콘퍼런스로 다수의 글로벌 ICT 기업들이 참여해 기술 전시 및 시연, 전문가 세션 등의 행사를 진행한다. 올해는 엣지 디바이스부터 클라우드까지 확장되는 AI 기술의 미래에 대해 탐색하는 자리로 꾸려졌다. 엣지 디바이스는 사물인터넷(IoT) 환경에서 사용자 가까이에서 데이터를 생산하는 장치다.

작년에 이어 플래티넘 후원사로 참여한 SK하이닉스는 ‘AI의 힘, 메모리(Memory, The Power of AI)’라는 주제로 차세대 AI 메모리와 서버 향 D램 및 데이터센터 향 SSD 라인업 등을 소개했다.

회사는 첫 섹션에서 초고성능 AI용 메모리인 HBM(고대역폭메모리)과 CXL(컴퓨트익스프레스링크) 제품을 선보였다. 이번 전시에 소개된 HBM3E는 초당 최대 1.18TB(테라바이트)의 데이터를 처리하는 현존 최고 성능의 D램으로 현재 AI 시장에서 가장 각광받는 제품이다.

CXL 제품인 CMM-DDR5는 DDR5 D램과 함께 장착했을 때 기존 시스템보다 대역폭은 최대 50%, 용량은 최대 100% 확장되는 효과를 보이며 고성능·고용량을 요구하는 AI 시대를 이끌 차세대 주자로 눈도장을 찍었다.

두 번째 섹션에는 고성능 컴퓨팅 시장(HPC)에서 각광받는 고성능 서버용 모듈인 △MCRDIMM과 AI PC용 모듈 △LPCAMM2 등을 전시했다. 그중 LPDDR5X 패키지를 하나로 묶은 LPCAMM2은 기존 SODIMM 대비 탑재 면적은 줄이고 전력 효율은 높여 향후 온디바이스(On-device) AI 응용 확산에 대비할 수 있는 제품으로 눈길을 끌었다.

세 번째 섹션은 다양한 서버에 호환이 가능한 폼팩터를 갖춘 eSSD(기업용 SSD) 라인으로 구성됐다. 특히 SK하이닉스는 업계 최고 성능의 5세대 PCIe 기반 eSSD PS1010/1030 E3.S를 선보이며 주목을 받았다. PS1010/1030 E3.S는 이전 세대 대비 뛰어난 속도와 낮은 탄소 배출량으로 데이터 사용이 많은 애플리케이션, 클라우드 컴퓨팅, AI 구동 등에 최적화된 프리미엄 제품이다.

아울러 이번 전시에서는 온프레미스(On-premise) 데이터 센터 등에서 최근 AI향 스토리지 수요가 증가하며 최대 60TB에 달하는 초고용량 솔루션으로 각광받고 있는 솔리다임의 QLC SSD 포트폴리오도 함께 소개했다. 온프레미스는 기업이 자체적으로 보유한 공간에 서버를 직접 구축해 운영하는 방식을 뜻한다.

박명수 SK하이닉스 부사장(US/EU영업 담당)은 “SK하이닉스는 업계 최고 수준의 메모리 기술력을 바탕으로 고용량 DDR5 및 16채널 5세대 eSSD 공급 계약 체결 등 HPE와의 긴밀한 파트너십을 유지 중”이라며 “앞으로도 글로벌 파트너들과 협력을 강화해 ‘글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더(Provider)’로서 기술 리더십을 더욱 굳건히 하겠다”고 밝혔다.