차세대 지능형반도체 개발사업 본격 닻 올렸다…10년간 1조원 투입

(자료=과학기술정보통신부 제공)

[이데일리 이후섭 기자] 앞으로 10년간 총 1조원이 넘는 사업비가 투입되는 차세대 지능형 반도체 기술개발사업이 닻을 올렸다. 본격 출범한 `차세대 지능형반도체 사업단`을 중심으로 공공기관과 삼성전자·SK하이닉스 등 민간의 역량을 결집해 반도체 1등 국가로 도약하겠다는 목표다.

과학기술정보통신부와 산업통상자원부는 10일 경기 판교 반도체산업협회에서 차세대 지능형반도체 사업단 출범식과 함께 차세대 지능형 반도체의 성공적인 개발과 이를 뒷받침할 국내 반도체 선순환 생태계의 구축을 위한 공공·민간의 역량을 결집하는 2건의 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다.

이날 출범식 행사에는 최기영 과기정통부 장관, 성윤모 산업부 장관, 김형준 차세대지능형반도체 사업단장, 박성욱 SK 하이닉스 부회장, 국내 반도체 주요기업 및 협력기관 등 관계자 20명이 참석했다.

차세대 지능형 반도체 기술개발사업은 2029년까지 10년간 총 1조96억원이 투입되는 사업으로, 올해에는 103개 기업, 32개 대학, 12개 연구소가 82개 과제에 참여하게 된다. 차세대지능형반도체사업단(이하 사업단)은 사업기간 동안 사업 기획 뿐만 아니라 반도체 소자·설계·제조장비 등 반도체 산업 전 분야를 아우르는 중장기 발전 로드맵을 수립하고, 이를 지원할 인프라 기관과의 유기적인 연계를 촉진할 뿐만 아니라 공공-민간 협력의 가교 역할을 담당하게 될 예정이다.

이날 출범식의 부대행사로 향후 우리나라가 차세대 지능형 반도체 글로벌 리더로서의 초석을 다지기 위한 `반도체 소재·부품·장비 분야 경쟁력 제고를 위한 협력 MOU`와 `반도체 주요기업-기관간 연대와 협력 MOU` 등의 협력 양해각서를 체결했다.

우선 국내 반도체 소재·부품·장비 산업 경쟁력 강화를 원활하게 추진하기 위해 핵심기관간 MOU를 체결했는데, 과기정통부와 산업부는 반도체 소재·부품·장비 기술개발 관련 기업 애로 해소 및 제도 개선을 적극 지원한다. 나노종합기술원, 융합혁신지원단, 반도체산업협회는 개발된 소재·부품·장비가 사업화에 성공할 수 있도록 기업수요를 반영한 인프라 구축, 기초·적용평가와 양산평가간 연계, 패턴웨이퍼 지원사업 관련 협력 등을 적극 추진하기로 했다. 이를 통해 개발된 소재·부품·장비의 상용화 및 사업화 확대로 소재·부품·장비의 공급 안정성 확대에 기여할 것으로 기대된다.

차세대 지능형 반도체 기술개발사업의 성공을 위한 수요-후원-개발기업과 협력기관이 참여하는 연대와 협력 MOU를 통해 수요-후원-개발기업은 제품개발 초기에 필요한 성능에 대한 정보 공유 등 공동연구, 설계 검증을 위한 파운드리 분야 서비스 제공 등에 상호 협력하기로 했다. 협력기관은 개발된 제품의 상용화를 위해 시제품 제작, 분석·평가, 설계·검증 인프라 등을 적극 지원한다.

이날 출범식에서 최기영 과기정통부 장관은 “메모리 강국을 넘어 종합반도체 강국으로의 도약이라는 큰 목표를 달성하기 위해 출범한 사업단이 구심점이 돼 많은 역할을 해주기를 당부한다”며 “과기정통부는 데이터·네트워크·인공지능(D.N.A) 혁신성장과 디지털 뉴딜과 연계해 AI 반도체를 선제적으로 도입, 확산함으로써 초기 시장을 창출하고 산업부 등과 긴밀히 협력해 세계 최고의 AI 반도체 생태계가 조기에 구축될 수 있도록 최선의 노력을 다하겠다”고 말했다.

성윤모 산업부 장관은 “시스템반도체는 우리 미래 먹거리를 책임질 3대 신산업 중 하나로 시스템반도체 산업 육성을 통한 종합반도체 강국 도약을 위해 지난해 `시스템반도체 비전과 전략`을 마련해 현재까지 차질없이 추진중에 있다”며 “시스템반도체 생태계 전반의 경쟁력 강화를 위해 융합얼라이언스 2.0을 확대 개편해 인공지능 반도체를 중심으로 설계기업-파운드리-수요기업간 연대와 협력을 제고하고, 이를 뒷받침할 소재·장비산업 등 생태계 경쟁력 강화를 위해서도 전방위적인 지원을 아끼지 않겠다”고 밝혔다.

(자료=과학기술정보통신부 제공)