곽동신 회장, 17년만에 회장 승진…TC본더 신제품 출시

[이데일리 김영환 기자] 한미반도체(042700)는 곽동신 부회장이 16일 회장으로 승진했다고 밝혔다.

지난 1998년 한미반도체 입사한 곽 회장은 현재까지 26년 넘게 근무하며 회사 경영을 이끌고 있다. 이번에 17년 만에 부회장에서 회장으로 승진했다.

곽동신 한미반도체 회장이 차세대 HBM용 신모델 ‘TC 본더 그리핀 슈퍼 본딩 헤드’(TC BONDER GRIFFIN SB 1.0)를 직접 소개하고 있다.(사진=한미반도체)

곽 회장은 인공지능 반도체용 HBM 필수 공정 장비인 TC본더(TC BONDER) 개발에 성공하면서 한미반도체를 시가총액 8조원(13일 종가 기준)이 넘는 대한민국 대표 반도체 장비 기업으로 키워냈다.

2024년에만 2000억원 규모의 자사주 취득 신탁계약을 체결했고 최근 3년동안 총 2800억원 규모의 자사주 취득 신탁계약을 체결하며 주주가치 제고에도 힘썼다. 곽 회장 개인적으로도 2023년부터 현재까지 약 373억원 규모의 자사주를 시장에서 직접 취득했다.

곽 회장은 이날 인공지능 반도체에 탑재되는 차세대 HBM 생산용 신규 장비인 ‘TC 본더 그리핀 슈퍼 본딩 헤드’(TC BONDER GRIFFIN SB 1.0) 출시를 직접 발표했다.

곽 회장은 “이번에 선보인 ‘TC 본더 그리핀 슈퍼 본딩 헤드’는 차세대 HBM 생산을 위한 TC 본더 신제품으로 새로운 본딩 헤드가 적용되 반도체 칩을 적층하는 생산성과 정밀도가 대폭 향상된 점이 특징”이라며 “글로벌 반도체 고객사의 차세대 HBM 생산에 적극 활용돼 내년 매출에 크게 기여할 것”이라고 전망했다.

인공지능(AI) 시장의 급성장으로 전세계 HBM 시장 역시 폭벌적으로 증가하고 있다. AI반도체 리더인 엔비디아 차세대 제품인 블랙웰은 한미반도체 TC 본더로 생산하고 있다.

곽 회장은 “향후 미국 빅테크(M7) 기업의 AI 전용칩 시장 수요 확장에 대비해 AI 반도체 시장의 주요 고객으로 부상할 미국 현지 고객 밀착 서비스를 위해 미국 법인 설립과 미국 현지 고객사에 A/S 제공이 가능한 에이전트를 선별 중에 있다”고 설명했다.

1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 기업으로 현재까지 총 111건의 특허 포함, 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했다.