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피아이이는 이번 CB 발행으로 신규 NDT 검사 솔루션 개발을 통해 반도체용 HBM, 유리기판(TGV) 등 신규 시장 진출을 가속한다. 또 지난 5월에 설립된 제2판교테크노밸리의 ‘PIE AI R&D 캠퍼스’에서 AI 기술 개발을 위한 인프라 및 인력 투자 등 미래 지속 성장을 위한 투자도 진행할 예정이다.
최정일 피아이이 공동대표는 “이번 CB 발행으로 신규 NDT 검사 솔루션 확보 및 ‘AI+X’ 융합 기술 개발을 통해서 미래 기술 경쟁력을 확보할 것”이라며 “이를 바탕으로 새로운 성장 동력을 지속적으로 창출하고, 2차전지, 반도체 등 다양한 첨단 산업 분야에 피아이이의 솔루션을 확대 적용해 ‘PIE Solutions everywhere’ 실현을 본격적으로 추진하겠다”고 말했다.



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