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이러한 문제를 해소하기 위해, EVG는 새로운 EVG770 NT를 완벽히 생산 지향적인 시스템으로 설계하였다.
EVG770 NT는 공정 개발과 생산 양쪽 모두를 지원하는 여러 기능들을 포함한다. 최대 80mm x 80mm의 단일 렌즈 / 다이 템플릿을 최대 300mm 웨이퍼와 Gen-2 (370x470mm) 패널 기판에 스티치 없이 복제, 250nm 이하의 정렬 정확도와 50nm 이하의 해상도, 값비싼 원본 템플릿의 마모를 방지하는 워킹 스탬프 양산 공정 구현, 노출 시간을 대폭 줄이는 새로운 노광 소스 설계, 공정 결과를 즉시 검증하고 모니터링 할 수 있는 검사 현미경과 라이브 공정 카메라, 입자 오염을 최소화하기 위한 비접촉식 공기 베어링, 5 개의 스탬프를 위한 저장 버퍼가 있는 자동 기판 로딩 및 스탬프 교환 장치 등이 있다.
더불어 임프린팅과 Detachment force의 현장 제어, 특성화로 EVG의 양산 공정 장비에 사용되는 EVG의 최신 컴퓨터 통합 제조 프레임워크 플랫폼에 대한 소프트웨어 업그레이드를 지원한다.
NIL 채택을 주도하는 주요 시장 중 하나인 웨이퍼 레벨 광학소자(WLO)는 스마트폰 디지털 카메라의 향상된 자동 초점(AF) 기능과 스마트폰 보안 강화를 위한 얼굴인식 기능에서부터 증강현실(AR), 가상현실(VR) 헤드셋을 위한 3D 모델링 이미징 향상 기능 등 모바일 가전제품을 위한 새로운 애플리케이션들을 실현했다. 스텝-앤드-리피트 NIL은 전자빔 또는 그 밖에 다른 기술들로 설계된 단일 다이의 마스터 몰드를 가져다 기판 전체에 걸쳐 여러 번 복제하여 기판 전면에 마스터 템플릿과 스탬프를 생성함으로써 미세 유체 디바이스에 사용되는 작은 구조체까지 비용효과적으로 생산할 수 있게 해준다.
이렇게 스텝-앤드-리피트 방식으로 제작된 대면적 마스터는 대면적 워킹 스탬프 제작에 사용할 수 있으며, 후속 웨이퍼와 패널 수준 제조를 위해 사용된다.
큰 기판 위에 대형의 마스터 몰드를 복제할 수 있기 때문에 많은 디바이스들을 동시에 생산할 수 있을 뿐만 아니라, 크기가 더 큰 개별 디바이스도 처음부터 크게 제작할 수 있다. 이러한 방식은 다이아몬드 드릴링, 레이저 직접 쓰기, 전자 빔 쓰기 같은 기존의 마스터링 공정에 비해 상당한 수율과 비용 상의 이점을 제공한다.
토마스 글린스너 EV그룹 기업 기술 디렉터는 “스텝-앤드-리피트 솔루션을 통해 고객은 이제 자신의 마스터 템플릿을 만들고 전체 NIL 공정 흐름을 사내에 도입함으로써, 제조 공정 상에 더 많은 유연성과 빠른 턴어라운드를 제공할 수 있게 되었다”며 “신제품에 NIL을 활용해 보고자 하거나 소량 생산을 원하는 고객들을 위해 NILPhotonics® 역량 센터에서 스텝-앤드-리피트 마스터링 서비스를 제공하고 있다”고 설명했다.
