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삼성전자는 12인치(300mm) 웨이퍼 기반의 공정 설계 자산(IP) 포트폴리오와 MPW(Multi Project Wafer) 프로그램의 지원을 확대해 고객의 제품 완성도와 편의성을 향상시킬 계획이다. MPW는 다품종 소량 생산을 위한 파운드리 형태로 한 장의 웨이퍼에 다른 종류의 반도체 제품을 함께 생산하는 방식 또한 8인치(200mm)에서도 다양한 응용처에 최적화된 공정 기술과 설계 인프라를 제공한다. 특히 삼성전자는 7나노와 5나노 EUV(극자외선) 공정에서 영국 반도체 회사 Arm의 ‘Artisan® physical IP 플랫폼’을 제공, 팹리스 고객들이 동작속도 3GHz 수준의 고성능 SoC 제품 개발을 할 수 있도록 지원한다.
삼성전자는 팹리스 고객에게 최적의 솔루션을 제공하기 위해 파트너와 고객 사이 협력을 강화해 효과적 설계를 돕는 ‘SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)’ 파트너로 국내 반도체 디자인 서비스 전문 기업인 알파홀딩스, 가온칩스, 하나텍 등을 추가해 MPW 프로그램의 지원을 확대한다. 고객들은 삼성전자의 다양한 파운드리 공정 설계 자산을 이용해 보다 쉽고 빠르게 설계를 할 수 있다. 또 파트너사들의 디자인 설계 정보와 설계 인력을 SAFE 프로그램을 통해 지원받을 수 있다.
이상현 삼성전자 파운드리사업부 전략마케팅팀 상무는 “작년 파운드리사업부 독립 이후 국내 팹리스 고객과의 협력이 대폭 강화돼 국내 고객 수가 두 배로 확대되는 성과가 있었다”며 “올해는 고객이 원하는 설계 인프라를 더욱 강화해 국내 팹리스 고객의 성장을 위해 노력하겠다”고 말했다.
한편 삼성전자는 오는 9월 일본 도쿄, 10월 독일 뮌헨에서도 ‘삼성 파운드리 포럼’을 개최하고 글로벌 고객들과 협력을 강화해 나갈 계획이다.