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이 교수팀은 레이저빔을 쏠때 물질 특성을 조정해 식각하는 레이저 유도 에칭 기술을 활용, 미세 관통홀을 유리 기판에 초당 7000개 속도로 형성했다. 이를 진공 채널에 연결해 미세진공 흡입력을 발생시켜 마이크로 LED를 전사했다.
회사 측에 따르면 국제 학술지 ‘네이처 커뮤니케이션즈’에도 소개된 이 기술은 기존 전사 기술 대비 뛰어난 접착력 전환성을 달성했다. 다수의 진공 채널별 독립적인 조절을 통해 대량의 마이크로 LED 칩을 선택해 전사한다. 다양한 재료, 크기, 모양, 두께를 지닌 초소형 반도체 칩들을 칩 손상 없이 임의의 기판에 높은 수율로 전사할 수 있다.
프로닉스 측은 “이번에 개발한 기술은 가파르게 성장하고 있는 마이크로 LED 시장에서 양산화의 핵심 기술로 활용돼 수요가 클 것으로 예상된다”며 “내년 상반기에는 마이크로 LED 마스크 패치가 상용화될 예정으로 이번에 개발된 기술로 피부미용, 디스플레이 등 사업을 다각화할 계획이다”고 했다.
프로닉스는 아이윈(28.8%)과 아이윈플러스(27.4%) 양사가 약 56.25%의 지분을 보유하고 있다.
