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비씨엔씨, 북미 본격 진출…반도체 소재부품 사업 확장

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최훈길 기자I 2026.08.03 10:36:15

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글로벌 업체에 실리콘 풀 키츠 양산 공급
수직 계열화로 폴리 실리콘 품목 확대도
김돈한 대표 “글로벌 시장서 입지 강화”

[이데일리 최훈길 기자] 반도체 소재·부품 전문기업 비씨엔씨(BC&C)가 북미로 진출해 부품 사업을 본격 확대한다.

비씨엔씨는 북미 글로벌 반도체 기업인 I사의 최선단 공정에 라지 파츠를 포함한 실리콘 풀 키츠의 양산 공급을 개시했다고 3일 밝혔다. 이는 반도체 챔버 내 모든 실리콘 부품을 한꺼번에 세트로 구성해 공급하는 것이다. 비씨앤씨 관계자는 “폴리실리콘 사업이 본격적으로 궤도에 오르기 시작했다”고 설명했다.

이는 비씨엔씨가 실리콘 소재의 국산화를 위해 2024년까지 약 200억원을 꾸준히 투자한 게 결실을 맺은 것이다. 당시 비씨엔씨는 싱글 실리콘 제품 소재의 수입대체와 폴리 실리콘 제품 사업의 신규 출시를 위해 이같은 투자를 진행했다.

비씨엔씨가 생산하는 QD9+ 잉곳 및 제품 사진. (사진=비씨엔씨)
비씨엔씨가 생산하는 QD9+ 잉곳 및 제품 사진. (사진=비씨엔씨)
특히 국산화한 폴리실리콘 소재인 SD9+P는 일반 폴리실리콘 소재와 달리 나이트라이드를 제거한(Nitride-free) 초고순도 소재여서 시장에서 주목 받고 있다.

이를 기반으로 비씨엔씨는 국산화한 폴리 실리콘 소재(SD9+P)를 기반으로 올해 상반기에 I사에 포커스링(Focus Ring)을 공급하기 시작했다. 업계에서는 이를 품질에서 큰 차별화를 실현한 것으로 보고 국내외 시장을 대체할 게임 체인저 가능성을 전망하고 있다.

반도체용 폴리실리콘 부품 시장 규모는 지난해 약 3조원, 국내 약 6500억원으로 추정된다. 글로벌 칩 메이커들의 캐파 증설 추세에 따라 향후 수년간 연평균 15% 전후의 성장세를 보일 전망이다. 비씨엔씨가 SD9+P로 대체 가능한 시장은 약 5조원 이상으로 추정된다.

비씨엔씨는 칩메이커의 제조 챔버 내 모든 부품을 합성쿼츠 소재 QD9+와 실리콘 소재 SD9+P로 구성된 풀 키츠로 공급할 계획이다. 비씨엔씨는 이번 사업을 합성쿼츠(QD9+) 사업과 함께 성장을 이끌어낼 동력으로 삼을 방침이다.

또한 비씨엔씨는 이번 국산화를 통해 수입 천연쿼츠 소재를 대체해 가고 있는 합성쿼츠 소재 QD9+와 더불어 국내 반도체 부품용 소재의 국산화율을 높이고, 국내 반도체 업계의 공급망을 안정화할 계획이다. 현재 반도체용 폴리실리콘 소재의 국산화율은 한자리수에 그치고 있다.

김돈한 비씨엔씨 대표이사는 “전 세계적으로 성장 중인 반도체 부품용 실리콘 시장에서 기업의 경쟁력은 고품질 소재의 내재화와 소재부터 제품 생산까지 수직계열화 체제 구축”이라며 “비씨엔씨는 이같은 체제를 구축해 해외 대형 반도체 업체로부터 적극적인 호응을 얻고 있고 국내 대형 반도체 업체들로부터 적지 않은 관심을 받고 있다”고 전했다.

김 대표는 “토탈 파츠(Total Parts)를 챔버 단위의 풀 키츠로 공급하고 컴플릿 솔루션(Complete Solution)을 통해 글로벌 반도체 부품시장에서 입지를 점진적으로 강화시켜 나갈 계획”이라며 “단결정 실리콘 포커스 링(Single Si Focus Ring) 시장을 대체할 폴리 실리콘 소재(SD9+P) 전환 공급을 확대해 나갈 것”이라고 강조했다.

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