"HBM4 계획대로 2025년 출하…고객사와 원팀 체계 갖춰" -SK하이닉스 컨콜

[이데일리 김소연 조민정 기자] “(HBM4 개발 현황에 대해) HBM제품 개발을 위해 고객과 사전 기획 단계부터 기술적 이슈를 도출하고, 고객의 피드백을 통해 내부 베이스 라인을 개선하는 등 제품 정확성을 높이는 과정을 통해 제품 완성도를 높여왔다. HBM4에서는 I/O 두배 늘어나고, 저전력 성능을 위해 새로운 스킬이 적용되고 처음으로 로직다이를 활용하는 등 기술적으로 많은 변화가 예상된다. 따라서 기존의 테스트 범위를 넘어 훨씬 깊이 있는 기술 교류가 필요하다. 당사와 파운드리 회사 간 원팀 체계를 구축해 협업하고 있다. 빠르게 발전하는 AI 향 반도체 시장에서 성능이 향상된 제품을 적기에 공급하는 것이 HBM 시장에서 주도권을 확보하는 데 핵심 역량이라고 본다. HBM은 고객의 수요에 기반해서 생산 규모를 결정하기 때문에 선단 공정을 통해 칩 사이즈 줄여서 원가를 절감하는 것보다 고객이 원하는 제품을 적기에 안정적으로 공급하는 것이 중요하다. HBM 칩 구조상 셀 영역에 해당하는 면적이 상대적으로 적기 때문에 칩 사이즈를 줄이는 것에 대한 베네핏이 제한 적이다. 이미 안정성과 양산성이 검증된 1b나노, 어드밴스드 MR-MUF 기술을 적용해 준비 중이고, 예정대로 2025년 하반기 고객 출하를 목표로 하고 있다. 적기에 공급뿐 아니라 투자 효율성을 확보해 지속적으로 시장 리더십과 이익 안정성을 지켜나갈 예정이다.”

…SK하이닉스(000660) 컨퍼런스 콜.

SK하이닉스 이천본사. (사진=연합뉴스)