한미반도체(042700) 관계자는 “이번 신제품은 AI 반도체 시장에서 고대역폭 메모리(HBM)에 이어 시스템반도체인 2.5D 패키징 시장으로 확대한다는 점에서 의미가 크다”며 “HBM용 TC 본더에서 입증한 기술력을 바탕으로 FC 본더 시장에서 점유율 확대를 기대하고 있다. 이는 AI 반도체 수요 급증에 따른 첨단 패키징 시장의 폭발적 성장에 대응하기 위한 전략적 행보”라고 강조했다.
빅다이 FC 본더는 75㎜ × 75㎜ 크기의 대형 인터포저 패키징을 지원한다는 점이 특징이다. 기존 범용 반도체 패키징 크기(20㎜ × 20㎜)보다 넓은 면적을 처리할 수 있어 차세대 AI 반도체에서 요구되는 초대형 다이(Die)와 멀티칩 집적이 가능하다.
업계에 따르면 시스템반도체 시장에서는 칩렛(Chiplet) 기술의 확산으로 2.5D 패키징 적용이 늘어나고 있다. 2.5D 패키징은 실리콘 인터포저(Interposer) 위에 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), HBM 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 첨단 패키징 기술로 칩 간 대역폭 확장, 전송 속도 향상, 전력 효율 개선을 동시에 실현한다.
시장조사업체 욜 인텔리전스 리포트(2025년 5월 발표)에 따르면 반도체 첨단 패키징 시장은 2024년 460억 달러(약 64조원)에서 2030년 794억 달러(약 110조원)로 연평균 9.5% 성장할 전망이다.
TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)가 대표적인 2.5D 패키징 기술로 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅 분야에서 핵심 기술이다. 엔비디아, AMD 등 세계적인 AI 반도체 기업들이 적극 채택하고 있다.
한미반도체는 2.5D 패키징을 지원하는 또 다른 신규 장비 ‘2.5D 빅다이 TC 본더’도 내년 상반기 출시하면서 첨단 패키징 시장에서의 경쟁력을 더욱 강화할 계획이다.
곽동신 한미반도체 회장은 “빅다이 FC 본더는 출시와 동시에 해외 고객사의 양산라인에 투입할 예정”이라며 “2.5D 패키징 본더 제품군을 강화했다. 메모리 고객사뿐 아니라 종합반도체(IDM)과 반도체 후공정 패키징(OSAT) 고객사에게도 AI 시대에 부합하는 다양한 장비를 제공할 수 있게 됐다”고 강조했다.
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