코스텍시스, 제엠제코와 '스페이서 프리본딩 절연기판' 기술 협약

[이데일리 김응태 기자] 저열팽창 고방열 소재 부품 전문기업 코스텍시스(355150)는 파워반도체 모듈 전문기업 제엠제코와 차세대 전력 반도체용 ‘스페이서 프리본딩(Spacer Pre-Bonding) 절연기판’ 기술 개발 및 공동 마케팅을 위한 협약을 체결했다고 25일 밝혔다.

스페이서 프리본딩 절연기판은 양면 냉각 전력반도체 모듈의 하부 및 상부 직접구리부착(DBC) 기판 사이의 간격을 유지하며 접합으로 인한 DBC 기판의 기계적 충격을 방지하는 기술이다. 반도체 칩이 본딩되는 스페이서의 접합 신뢰성과 냉각 성능도 향상된다.

스페이서 프리본딩 절연기판은 코스텍시스의 고방열 소재 기술(Spacer)과 제엠제코의 반도체 초음파 접합(Ultrasonic welding) 기술의 합작으로 개발됐다. 인버터, 컨버터 등 전력 변환장치에 탑재되는 양면 냉각 전력 반도체 모듈(Dual Side Cooling Power Semiconductor module)의 상용화에 활용된다.

코스텍시스 관계자는 “향후 고객사의 수요가 예상됨에 따라 다양한 요구 조건을 만족하게 할 추가적인 기술 개발과 공동 마케팅을 전개할 계획”이라고 말했다.

기술협약식에서 (왼쪽부터) 최윤화 제엠제코 대표와 한규진 코스텍시스 대표가 기념사진을 촬영하는 모습. (사진=코스텍시스)