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에스오에스랩은 이번 전시회에서 최근 개발을 완료한 차세대 2D 라이다 ‘GL-5 시리즈’를 비롯해 고정형 3D 라이다 ‘ML 시리즈’ 등 주력 혁신 제품을 글로벌 업계 관계자들에게 선보일 예정이다.
에스오에스랩의 라이다 솔루션은 △반도체 웨이퍼 이송 로봇(OHT) △AMR(자율이동로봇) △AGV(무인운반로봇) 등 물류로봇뿐만 아니라 휴머노이드, 스마트팩토리 등 피지컬 AI 시대를 이끌 핵심 기기에 폭넓게 적용되고 있다.
에스오에스랩은 자체 ‘SPAD’(Single Photon Avalanche Diode) 반도체 칩 팹리스 사업을 위한 글로벌 협업 기회도 적극 모색한다는 방침이다. SPAD는 단일 광자를 감지할 수 있는 초고감도 광학 센서로, SPAD를 활용한 라이다 제품은 △자율주행 자동차 △물류로봇 △드론 △모바일 기기 3D 스캐닝 △증강현실(AR)·가상현실(VR) 기기 △의료기기 PET 스캔 △광통신 등 다양한 분야에서 활용되고 있다.
에스오에스랩 관계자는 “피지컬 AI 시대에 발맞춰 당사의 제품과 솔루션의 차별성을 적극 알리고, 다양한 글로벌 기업들과의 추가 협업 기회를 모색할 수 있도록 최선을 다할 것”이라고 말했다.
