LG이노텍, 글로벌 반도체 패키징 콘퍼런스서 차세대 기판 선봬

[이데일리 김소연 기자] LG이노텍이 글로벌 빅테크 기업들에 차세대 반도체 기판 기술을 선보인다. 인공지능(AI) 칩을 만드는 글로벌 빅테크의 수요가 폭증하고 있는 AI·서버용 고성능 반도체 기판을 공개하며 빅테크 고객 확보에 나선다.

LG이노텍은 26일(현지시간)부터 29일까지 나흘간 미국 플로리다주 올랜도에서 열리는 전자부품기술학회(ECTC)에 참가한다고 27일 밝혔다.

올해 76회째를 맞는 ECTC는 미국 IEEE(Institute of Electrical and Electronics Engineers, 전자전기학회)가 주최하는 세계 최고 규모의 반도체 패키징 분야 국제 컨퍼런스다. 이번 행사에서는 전 세계 20여 개국, 2000여 명의 업계 관계자와 인텔, 앰코(Amkor), ASE, IBM 등 135개의 글로벌 반도체 선도 기업이 참석해 반도체 패키징 최신 기술 동향을 공유한다.

LG이노텍은 ECTC에 이번에 처음으로 참가한다. 행사 기간 동안 별도 전시 부스를 마련하고, 글로벌 빅테크 고객사들에게 현재 개발 중에 있는 대면적 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 샘플 2종과 제품에 적용된 차별화 기술을 소개한다.

LG이노텍의 대면적(사진 왼쪽)·초대면적 FC-BGA 기판 샘플 제품 2종 (사진=LG이노텍)

학습형·추론형 인공지능(AI) 확산에 따라 고성능 고부가 반도체 기판 수요가 늘어나고 있다. FC-BGA는 AI용 반도체와 메인보드를 연결하는 핵심 부품으로, 기존 기판보다 대용량 데이터를 고속으로 처리할 수 있다. FC-BGA 기판의 층수와 회로 집적도가 높아지고, 면적은 커지는 추세다.

LG이노텍은 이번 ECTC에서 가로·세로 85㎜ FC-BGA 대면적 기판뿐 아니라, 이보다 면적이 약 40% 늘어난 초대면적 FC-BGA 기판 샘플을 선보인다. 대면적 FC-BGA에는 칩 임베딩(Chip Embedding) 기술이 적용됐다. 칩을 기판 위에 실장하던 기존 공법과 달리 기판 내부에 칩을 매립하는 기술이다. 신호가 이동하는 거리가 짧아지면서, 전원 공급 과정에서 발생하는 전기 저항이 약 25% 줄어든다. 이로 인해 서버의 전력 손실을 낮추고 전력 효율을 높이는 데 기여한다.

또 LG이노텍은 50년 넘게 축적해온 독자적 기술력이 집약된 5G 통신용 무선주파수 집적패키지(RF-SiP)기판도 함께 선보일 계획이다. LG이노텍은 이 제품에 통신용 반도체 기판 기술의 패러다임을 혁신한 Cu-Post(코퍼 포스트, 구리기둥) 공법을 세계 최초로 적용해 업계에서 주목받았다. 업계 난제였던 고성능·초슬림 스마트폰 구현을 가능하게 했다.

LG이노텍 조지태 패키지솔루션사업부장(전무)은 “ECTC는 LG이노텍이 보유한 차세대 기판 기술 경쟁력을 글로벌 고객들에 널리 알리고, 새로운 협력 및 사업 기회를 확대할 수 있는 중요한 계기가 될 것으로 기대한다”며 “글로벌 시장 수요가 높은 고부가 반도체 기판을 앞세워, 패키지솔루션 사업을 2030년 3조원 이상 규모의 핵심사업으로 육성할 방침”이라고 말했다.