SK하이닉스 곽노정 "美패키징공장 부지 신중 검토중…보조금도 신청"

[이데일리 최영지 기자] “미국 전체 주(州)를 후보군으로 첨단 반도체 공장 부지를 신중하게 검토 중입니다. 부지 선정을 마치고 보조금도 신청하려고 합니다.”

곽노정 SK하이닉스 사장이 19일 경기 성남 소재 더블트리 힐튼 판교에서 열린 ‘한국반도체산업협회 정기총회’ 후 취재진과 만나 이야기하고 있다. (사진=최영지기자)

곽노정 SK하이닉스(000660) 최고경영자(CEO) 사장 겸 한국반도체산업협회장은 19일 오전 경기 성남 더블트리 힐튼 판교에서 열린 한국반도체산업협회 총회에서 기자들과 만나 이같이 밝혔다. 이달 초 SK하이닉스가 미국 내 첨단 반도체 공장 부지로 인디애나주를 선정했다는 영국 파이낸셜타임스(FT) 보도 이후 곽 사장이 미국 공장 건설 계획을 공식화한 것은 이번이 처음이다.

그는 공장 부지를 인디애나주로 결정한 것인지 묻는 질문에는 “그건 확인해드릴 수 없다”면서도 “여러가지 측면을 고려하고 있으며 미국 안에 전체 주를 후보로 놓고 신중하게 검토하고 있다”고 했다.

SK하이닉스가 건설을 계획 중인 패키징 공장은 미국 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 들어갈 HBM 제조를 위한 D램 적층에 특화한 시설이 될 것으로 전망된다. SK하이닉스 HBM 제품 공급에 협력 중인 대만 TSMC가 애리조나주에 2개 공장을 건설 중인 만큼 이르면 올해 안에는 미국 첨단 반도체 공장 부지를 선정하고 곧 건설에 들어갈 것으로 해석된다.

곽 사장은 공장 부지 확정 이후 보조금을 신청하겠다는 계획도 밝혔다. 미국 정부는 자국 내 반도체 기업 유치 차원에서 삼성전자(005930)를 비롯해 TSMC, SK하이닉스에 보조금을 지원하겠다고 밝힌 바 있다. 미국이 자국 내 반도체 시설 투자 등에 지원하겠다는 보조금 규모는 총 527억달러(약 70조원) 규모다. 다만 최근 보조금 집행이 지연되고 있는 것으로 알려졌으며 자국 기업인 인텔에 가장 먼저 지급할 것으로 전해졌다.

이에 대해 곽 사장은 “저희 상황에 맞게 보조금을 신청할 것”이라며 “(인텔 등) 회사마다 상황이 다 다르니 (보조금 지급 상황을) 비교하긴 어렵다”고 했다.

국내에서 HBM을 양산할 청주 M15X 공장 착공 시점을 묻는 질문에는 “시황과 고객 상황을 보고 있다”며 “아직 정해진 것은 없고 신중하게 검토하고 있다”고 답했다.

곽 사장은 아울러 글로벌 낸드플래시 시장에서 각각 3위와 4위를 점유하는 웨스턴디지털(WD)과 키옥시아 합병에 동의하지 않는다는 입장을 유지하고 있다고 밝혔다. 그는 “키옥시아와 협력할 것은 언제든 열려 있다”며 “협력 관계가 (양사에) 어떻게 도움이 될지에 따라 방안을 고민할 것”이라고 했다. 키옥시아와 WD간 합병 협상은 키옥시아에 간접출자한 SK하이닉스가 통합에 동의하지 않으면서 지난해 10월 중단됐다.

그는 삼성전자와 인텔이 ASML로부터 공급 받는 첨단 반도체 장비인 하이 NA(Numerical Aperture) 극자외선(EUV) 장비가 반입되는 시점에 대해선

“저희 제품에 하이 NA 장비가 필요한 시점에 맞춰서 할 것”이라며 “조금만 기다려달라”고 했다.

곽노정 SK하이닉스 사장(사진 왼쪽)과 박용인 삼성전자 사장이 19일 경기 성남 소재 더블트리 힐튼 판교에서 열린 ‘한국반도체산업협회 정기총회’에 참석했다.(사진=최영지기자)

한편 이날 총회에는 박용인 삼성전자 사장, 조기석 DB하이텍(000990) 부사장 등 협회 임원진과 협회 회원사인 반도체 소재·부품·장비기업 관계자들이 참석해 올해 예산 및 사업계획 안건 등을 의결했다.