상보, 초고속 5G 안테나 모듈 용도 FCCL 개발

[이데일리 양지윤 기자] 상보(027580)는 테프론을 적용한 초고속 5G 안테나 모듈과 FPCB 소재인 FCCL(연성동박적층판)을 개발, 제품과 양산 검증을 완료 했다고 11일 밝혔다.

(자료=상보)

테프론 소재는 내화학성, 내열성, 저유전율 등 소재 특성으로 첨단 반도체용 필터, 연료전지 분리막, 5G 통신케이블, 의료 장비, 반도체 장비 등 첨단산업에 폭넓게 사용되고 있다. 동박과 접착 또는 코팅이 어려워 그동안 5G용 FCCL 제품 개발과 상용화에 어려움이 있었다.

상보는 신기술과 제조 공정 노하우를 적용, 테프론 FCCL 신제품을 개발 했다. 5G용 FPCB 및 안테나 제작에 필요한 필수공정 테스트와 대량 생산 체제를 완료했다고 전했다.

상보 관계자는 “이번에 개발한 테프론 FCCL의 경우 28GHz, 40GHz 통신 대역 에서 유전율(Dk)이 2.03으로 측정되어 필름과 FCCL 간의 유전율 차이가 거의 없었으며 고주파 통신에서 중요한 성능 지표 중 하나인 유전 손실율(Df) 역시 현존하는 소재 중 가장 높은 수준으로 앞으로 5G 및 차세대 통신용 FPCB로 활용 도가 높을 것으로 보이며, 기존 일본 LCP FCCL 대비 성능은 월등히 높으나 원가는 크게 낮은 장점을 가지고 있다”고 설명했다.

상보 관계자는 “올해 2분기까지 개발 제품의 양산화를 완료하고, 국내 FPCB 업체 들과 테스트를 진행 할 것” 이라며 “향후 글로벌 기업들과의 협업 및 소재 거래선을 확충, 고주파 환경에서의 성능과 안정성을 인정 받고, 다양한 제품의 안정된 공급을 통하여, 이 분야 글로벌 선도 기업으로 발전하겠다”고 말했다.