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올해 해성디에스는 반도체 패키징에 적용되는 핵심 제품군을 중심으로 △리드프레임존 △패키지기판존 △테이프 서브스트레이트존으로 전시 부스를 구성, 제품별 특성과 적용 분야를 한눈에 볼 수 있도록 연출했다.
해성디에스는 리드프레임, 패키지기판, 테이프 서브스트레이트 등 반도체 3대 기판을 모두 양산·공급하는 제조 역량과 안정적인 생산 능력을 기반으로 글로벌 주요 고객사와 협력 관계를 확대해 나가고 있다. 회사는 이번 전시회를 통해 국내외 고객 및 업계 관계자들과 기술·시장 동향을 공유하고 향후 사업 협력 가능성을 모색했다.
이번 행사에서 최영식 해성디에스 대표이사는 적극적인 기업 활동과 성실성을 인정받아 ‘베스트 패스파인더 어워드(Best Pathfinder Award)’를 수상하기도 했다.
해성디에스 관계자는 “이번 KPCA Show는 해성디에스가 보유한 독보적 기술력을 업계 관계자들에게 널리 알릴 수 있는 뜻깊은 자리”라며 “앞으로도 시장과 고객의 요구에 선제적으로 대응할 수 있도록 기술 경쟁력과 생산 역량을 더욱 강화해 새로운 성장 기회를 적극 발굴해 나가겠다”고 말했다.
