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핵심 축은 적층세라믹커패시터(MLCC)와 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)다. MLCC는 전장과 IT 수요 회복에 힘입어 안정적인 수익을 유지하고 있고, FC-BGA는 AI 인프라 확대로 인해 공급이 수요를 따라가지 못하고 있다. 업계에 따르면 FC-BGA는 수급 타이트 현상이 지속되면서 일부 제품군에서 가격 인상이 반영된 것으로 전해진다.
박준서 미래에셋증권 연구원은 “FC-BGA 기판의 원재료 인상 및 수급 타이트함이 가격 상승으로 이어지고 있다”며 “MLCC AI 서버향 가격이 상승할 경우 추가적인 영업이익 상향도 가능할 것”이라고 분석했다. 이에 따라 삼성전기 내에서도 기판 사업 비중이 확대되며 기존 MLCC 중심 구조에서 탈피하는 구조적인 변화가 나타나고 있다.
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실적 개선의 핵심은 카메라모듈과 반도체 기판 사업의 시너지다. 북미 고객사의 스마트폰 판매가 예상보다 견조하게 유지되는 가운데, 고사양 카메라 채택 확대에 따른 단가 상승과 물량 증가가 실적에 반영됐다. 여기에 FC-BGA와 무선 주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP) 등 기판 사업이 적자 부담을 털어내고 이익 기여 단계에 진입하며 실적을 든든히 뒷받침하고 있다.
박강호 대신증권 연구원은 “고부가가치 제품을 중심으로 가동률이 상승하며 수익성이 호조세를 보이고 있다”며 “현 시점은 실적 상향과 반도체 기판의 경쟁력 확대, 신규 고객 및 수주 증가에 주목해야 할 시기”라고 진단했다.
업계에서는 두 회사의 실적 흐름을 단순한 반등을 넘어선 구조적 변화의 신호로 해석하고 있다. 스마트폰에 편중됐던 전자부품 산업의 무게 중심이 AI 서버와 데이터센터 등으로 이동하면서, 고부가 기판과 첨단 부품이 새로운 성장 동력으로 자리 잡았다는 분석이다.
한 업계 관계자는 “과거에는 스마트폰 출하량에 따라 실적 변동성이 컸지만, 이제는 AI 관련 부품 비중이 확대되면서 계절적 변동성이 완화되는 추세”라며 “결국 기판 사업의 경쟁력이 향후 실적의 핵심 변수가 될 것”이라고 말했다.






