LB세미콘, SK키파운드리와 핵심기술 공동개발 소식에 11%↑[특징주]

[이데일리 신하연 기자] 반도체 패키징 및 테스트 전문 기업 LB세미콘(061970)이 장 초반 11%대 강세를 보이고 있다.

15일 엠피닥터에 따르면 이날 오전 9시26분 현재 LB세미콘은 전거래일 대비 11.25% 오른 3955원에 거래 중이다.

이날 개장 전 SK하이닉스의 파운드리(반도체 위탁생산) 자회사 SK키파운드리와 8인치 기반의 반도체 패키징 핵심 기술 ‘다이렉트 RDL(재배선)’을 공동 개발하고 신뢰성 평가까지 성공적으로 마쳤다는 소식이 나오면서 투자심리에 영향을 미친 것으로 풀이된다.

RDL은 반도체 칩 위에 전기적 연결을 위한 금속 와이어와 절연층을 형성하는 기술이다. 주로 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)과 팬-아웃 WLP(FOWLP) 공정에 적용해 칩과 기판 간의 연결성을 높이고 신호 간섭을 최소화하는 역할을 한다.

이번에 양사가 공동 개발한 다이렉트 RDL은 모바일이나 산업용뿐만 아니라 차량용에도 적용 가능하다. 배선 두께는 15μm까지, 배선 밀도는 칩 면적의 70%까지 확보해 경쟁사 대비 전류 용량이 큰 전력 반도체에 적합하다는 설명이다.