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DB하이텍은 2020년~2024년 생산능력 증대, 신규 공정 등에 총 1조원에 이르는 투자를 진행했다고 밝힌 바 있다.
DB하이텍은 지난 10월에도 8인치 웨이퍼 3만5000장 증설이 가능한 2500억원 규모의 클린룸 확장 투자를 발표했다. 반도체 시장 회복기에 대비한 선제적인 준비로, 수요 회복에 즉각 대응하고, 실리콘카바이드(SiC) 등 차세대 전력반도체 신사업 분야에도 빠르게 진입할 수 있도록 준비한다는 전략이다.
DB하이텍 관계자는 “향후 고전력반도체, 특화이미지센서 등 고성장·고부가 신사업을 확대하고, 클린룸 확장 등을 통해 수요에 긴밀하게 대응하며 지속 성장할 계획”이라고 밝혔다.
한편 DB하이텍은 5~6일 국내 기관 투자자를 대상으로 3분기 기업설명회를 개최할 예정이다.