곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 4일 HBM3E 16단 제품 개발을 세계 최초로 공식화했다. 16단은 현재까지 개발이 완료된 HBM3E 12단을 넘어선 최고층이다. 곽 사장은 또 HBM3E에 이어 HBM4 시장까지 앞서나갈 것임을 예고했다. 인공지능(AI) 메모리 리더십을 공고히 하겠다는 의지를 보인 것이다.
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그는 우선 SK하이닉스가 세계 최초로 개발·양산하고 있는 세계 1등 제품으로 HBM을 언급했다. 곽 사장은 “HBM4부터 16단 시장이 본격적으로 열릴 것”이라며 “이에 대비해 기술 안정성을 확보하기 위해 48GB 16단 HBM3E를 개발 중”이라고 설명했다.
곽 사장은 “16단 HBM3E를 생산하기 위해 12단 제품에서 양산 경쟁력이 입증된 어드밴스드 MR-MUF(매스 리플로우 몰디드 언더 필) 공정을 활용할 계획”이라며 “백업 공정으로 하이브리드 본딩 기술을 함께 개발하고 있다”고 말했다.
SK하이닉스의 내부 분석 결과 HBM3E 16단 제품을 사용할 경우 12단 대비 학습 분야에서 18%, 추론 분야에서는 32% 각각 성능이 향상된 것으로 나타났다. 향후 추론을 위한 AI 가속기 시장이 커질 것으로 예상되면서, HBM3E 16단은 향후 SK하이닉스의 AI 메모리 위상을 더욱 높일 전망이다.
곽 사장은 “SK하이닉스는 HBM4부터 베이스 다이(Base Die)에 로직 공정을 도입할 예정”이라며 “세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 협력사인 TSMC와 원팀 파트너십을 기반으로 고객에게 최고의 경쟁력을 갖춘 제품을 제공하며 리더십 위치를 강화할 것”이라고 강조했다. 곽 사장은 그러면서 “고객과 파트너, 이해관계자들과의 긴밀한 다중 협력을 할 것”이라고 했다.
향후 HBM은 ‘커스텀’ 제품으로 발전하며 AI 메모리의 새로운 패러다임을 이끌 것이라는 게 SK하이닉스의 전망이다. 곽 사장은 “시스템별로 특화한 메모리와 시스템 성능이 중요하다”며 “커스텀 HBM은 고객사의 용량과 대역폭, 부가 기능을 반영해 성능을 최적화한 제품”이라고 했다.
SK하이닉스는 아울러 여러 메모리를 연결해 대용량을 구현하는 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL)를 준비 중이다. AI 시대 들어 서버에 탑재된 메모리 용량이 대폭 증가한데 따른 것이다. 아울러 초고용량 QLC eSSD를 개발해 고객이 더 많은 데이터를 더 작은 공간에서 저전력으로 이용할 수 있도록 준비하고 있다.
SK하이닉스는 또 메모리 병목 현상을 극복하기 위해 메모리에 연산 기능을 더하는 기술을 개발하고 있다. 프로세싱 인 메모리(PIM) 같은 기술이 대표적이다.
